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TSMC/ Facility Published

實驗方法

此外，文獻提及固體物料需保持均勻進料，若進料不 3.1 硫酸銨蒸發結晶系統架構
均勻或間歇性入料易導致產品含水率波動且造成離心
脫水機震動；固體物料還需保持粗顆粒入料 ( 文獻以 半導體製程所排放含氨氮廢液，可利用脫氣膜與再生
80 目區分；0.18mm)，最高以不超過 15% 細顆粒入 硫酸進行吸附結合，製成約 30% 液態硫酸銨，再將
料，可大幅控制固料產品含水率與離心脫水機震動。 其導入系統進行結晶固化處理。硫酸銨結晶系統由板
由文獻可知，保持良好的水流通道、控制顆粒粒度與 式熱交換器作為初始啟動加熱設備，達運作溫度後轉
提升離心脫水機轉速對含水率與設備穩定有正相關的 以串級蒸氣壓縮機將蒸氣加壓升溫作為系統主熱源供
影響。F12B 在離心脫水機選型已固定篩條間隙 (35 應，再利用殼管式強制加熱器傳遞熱能予結晶罐內硫
目；0.5mm) 的情況下，可利用控制離心脫水機轉速 酸銨母液，達成熱循環使用。當系統連續蒸發會使結
與顆粒粒度達到良好的水流通道，以穩定固料產品含 晶罐母液濃度上升，直至溶液達 40%~50% 過飽和濃
水率與離心脫水機運轉。 度後，結晶罐內部開始析出晶體顆粒，較小的晶體顆
粒利用內循環泵浦抽取結晶罐上層溶液打入分級角，
將較小的晶體顆粒揚起回結晶罐內增大；而較大的晶
體顆粒則沉澱至結晶罐分級角，以出料泵抽取含晶體
顆粒溶液，輸送至中段離心脫水機進行固液分離，其
再進入後段乾燥製程去除殘餘水份，最終以真空輸送
設備傳送至包裝系統打包，此為硫酸銨結晶系統結晶
固化全流程 ( 圖9)。

圖 9：F12B 硫酸銨結晶系統流程圖

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