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Tech
             Notes
             技術專文


             圖1、尾氣處理流程圖                                                       圖2、微粒捕集原理


                                           VEX                 連續監測   煙囪
                 一般作法                                           設備    排放        Air
                    黃光顯影機台                                                      flow
                                     SEX/AEX                                                         Target
                      逸散源                        沸石轉輪+燃燒爐                        Dust particle  (a)  object
                     (原料儲槽)
                      作業機台                         濕式洗滌塔
                    (粒狀、氣狀)               排氣風管                                  Air
                                                                                flow
                                           VEX                                                       Target
                                                                                                     object
                                                                                 Dust particle
                 台積電作法  黃光顯影機台                                 連續監測 煙囪                    (b)
                                     SEX/AEX                    設備    排放                           Dust
                                                                                                   particle
                    真空製程機台
                                                 沸石轉輪+燃燒爐                       Air
                                                                                flow
                                                                                                     Target
                    酸槽製程機台                                                                           object
                                                                                          (c)
                                                   濕式洗滌塔
                    廠務端化學儲槽               排氣風管                                    Dust particle
                                                                                Air
                                                                                flow
                                                                                                     Target
                                                                                                     object
                                                                                          (d)
                            [1]
            半導體業排放標準 要求無機酸及                  煙排放。
                                                                                                    Dust
            有機廢氣等空氣污染物應導入污染                                                                         particle
                                             近年來有些研究提出添加界面活性                                        (-)
            防制設備,處理至符合去除效率                                                      Air
                                             劑可提升廢氣處理效率,例如:Mir                  flow                  (+)
            或排放總量2項要求之一。例如,                                                                          Target
                                                       [3]
                                             and  Zahka 在洗滌液添加界面活                                    object
            硝酸、鹽酸、磷酸及氫氟酸等污                                                                (e)
                                             性劑來去除廢氣中的VOCS。Rose
            染物,工廠的總排放量需小於0.6
                                                         [4]
                                             and  Stockman 在洗滌液中添加界
            kg/hr,硫酸則需小於0.1  kg/hr,
                                             面活性劑來提升SO 2 的去除效率。
            或是洗滌塔的去除效達達到95  %
                                                 [5]
                                             Polat 等人則添加界面活性劑於洗
            以上。若上述無機酸以濕式洗滌設                                                  濕式洗滌器的原理如同前述,主要
                                             滌液中,並且認為添加界面活性
            備處理,而且無法證明符合排放標                                                  受到濕潤及收集分離兩個機構所影
                                             劑可以使洗滌液帶電,進而提高氣
            準時,其控制條件應符合下列之規                                                  響,其收集的機制大致可分為:
                                                                   [6]
                                             體吸收效果。黃俊超等人 用添加
            定:設備洗滌循環水槽之pH  值應                                                慣性碰撞(Inertial  impaction)、直
                                             界面活性劑、新的噴霧與除霧裝置
                                        2
            大於7、潤濕因子應大於0.1  m /                                              接截取(Direct  interception)、擴散
                                             後,可讓實廠洗滌塔處理效率提升
            hr、填充段空塔滯留時間應大於0.5                                               (Diffusion-Brownian  movement)、
                                             至70 ~ 85%。
                                        2
            秒及填充物比表面積應大於90m /                                                重力(Gravitational  force)、靜電力
                                                       [7]
              3
            m 。                              鄭淵源等人 透過多孔性介質的模                 (Electrostatic  force)、凝結(Con-
                                             擬來簡化原本相當複雜的模型,並                 densation)、溫度梯度(Thermal
                                             在分析吸附能力時,同時考慮了剩                 gradient) [10] 分別簡述如下:慣性碰
                                             餘容積比、濃度效應、碰撞附著效                 撞和直接截取都是發生於污染微粒
            文獻探討                             率的影響,建立吸附模式分析的完                 隨氣體流場運動時遇上水滴,由於
                                                             [8]
                                             整性。李世豪等人 則透過於填充                 流場受到障礙物的影響,流線偏
                                             式濕式洗滌塔增加有孔洞的檔板進                 離(diverge),而微粒本身的慣性若
            濕式洗滌雖然具有多種優點,適用                  行流場分析及效率研究,得到廢氣                 足夠時,直接撞擊水滴則產生慣性
            於半導體製程中之尾氣處理,只是                  的過濾效率中,有加檔板改善者較                 碰撞,如  圖2(a),若在經過水滴周
            在傳統設計上,於處理次微米微粒                  原始洗滌塔有大約3%的改善。黃                 圍時才撞擊到水滴,則稱為直接截
                                                 [9]
            時,有壓降大,效率不佳,導致操                  俊超 曾對高科技產業的填充式濕                 取,如  圖2(b)。倘若微粒的粒徑很
            作成本高等限制,另外因為粒狀汙                  式洗滌塔對於硫酸液滴的處理效率                 小(次微米submicron)懸浮於氣流
            染物廢氣處理上原理與硝酸、鹽酸                  進行研究,針對半導體各廠的57座                中,本身會有一振盪的運動(布朗
            等氣體並不相同,因此洗滌塔可能                  與光電廠17座填充式洗滌塔利用環                運動Brownian  Movement),如 圖
            無法兼顧對氣狀與粒狀的廢氣處理                  保署公告NIEA450.70B的標準採樣            2(c),故此種機制最需要很大的吸收
                        [2]
            效率。洪民翰 透過於濕式洗滌塔                  方法進行硫酸液滴的採樣,採樣結                 面積,即水滴的表面積對體積之比
            導入多孔性demister增加接觸比表              果發現大部分的硫酸液滴處理效率                 愈大則收集微粒的效率越高。重力
            面積,有效改善煙道硫酸微粒與白                  接近0%。                           的效應發生在污染微粒的體積較大

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