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Tech 59 60
Notes
技術專文
TSMC / FACILITY DIVISION PUBLISHED
VOL.39
廠務季刊
URL.http://nfjournal/
外氣AMC MeCl 防禦機制
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Defense Mechanism of Outside Air AMC MeCl
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文│陳睿森│南科廠務1廠務一部│
關鍵詞 / Keywords 摘要
二氯甲烷 / MeCl 半導體的線寬越來精細，製程的複雜度越來越高，相對製程良率受外在環境影響的可
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異丙醇 / IPA 能性也越來越大，氣態分子汙染物(Airborne Molecular Contamination, AMC) 一直都是
丙酮 / Acetone 受到關注的對象，也因為製程的進化，環境中的物種對產品的影響可能會從無關聯性衍變
TOC濾網 / TOC Filter 為正相關，二氯甲烷MeCl (分子式：CH Cl , Methylene chloride)含有Cl2，可能會影響產
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氣態分子汙染物 / AMC 品的良率，二氯甲烷屬於TOC相關，以目前的TOC濾網對IPA/Acetone均有良好的過率效
果，但對二氯甲烷的去除能力不佳，改質後的活性碳濾網，有>90%的去除效率，測試報
告也符合釋氣測試及吸收飽合度測試允收條件，可以持續進行後續開發程序，作為防禦外
氣二氯甲烷的對策。
1. 前言
半導體的製程複雜度越來越高，對無塵室的生產環境 有效定義出來並進行預防性的對策，唯一較無法有效掌控
要求越來越嚴苛，除了溫濕度、照度、靜電、地震、 的就是周界廠區製程排放之廢氣，因為園區內的產業也是
Particle的監控外，對AMC(Airborne Molecular Contami- 包羅萬象，各家的製程特性不同，當然使用的氣體與化學
nation)的監控也因為跟產品的良率有明顯的關聯性，如先 品也是多樣化，因此這是一個有趣且值得研究的課題，現
進製程部份區域(ECP及B.S.區域)對IPA的容忍度越來越低， 階段南科廠區有一個物種(二氯甲烷)每年約會產生1~2次的
因此面對AMC的挑戰一直都是機械課很重要的課題。AMC 峰值，雖然目前持續追蹤對產品是沒造成影響，但製程的
污染來源有二個主要途徑，一是廠內生產作業過程產生， 進化，環境中的物種對產品的影響可能會從無關聯性衍變
如機台的PM作業、廠務的維修保養作業使用有機溶劑作業 為正相關，因此也不可掉以輕心，本文主要將探討二氯甲
影響，機台拆裝機、內裝隔間施作、管路拆卸、化學品異 烷專屬濾網的開發與測試，提供對廠外二氯甲烷的應變。
常洩漏等都可能會造成AMC濃度異常；另一個是導入外氣
補充新鮮空氣的污染，這包括本身廠房或周界廠房戶外設 2. 文獻探討
備PM作業或工程施作使用有機溶劑產生之有機氣體、還有
製程排放至煙囪的廢氣等。目前大部份的行為模式都已被
陳睿森 J.S.CHEN
進入台積，是在F14P5建廠，成廠後經歷AAS、CR及AMC系統，這幾年充實的經驗都是未來持續
精進的助力，期許在未來會有更多的成長與突破。
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