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3.2.1  有機分析Organic analysis                        過去常仰賴廠商的建議與支援,一來無法及時驗證,數據可
                                                                   能失真(大部分研磨液離開桶槽可能就開始有變化,必須及時
                    近年來有機污染物在製程中造成的問題越來越多,不
                                                                   分析),二來調配的知識(know-how)可能外流,建立研磨液調
                明來源的含碳微粒子(particle),晶片上有機物殘留,往往
                                                                   配驗證能力,不僅可加速新研磨液導入及研發的時程,同時
                造成停線或產品報廢。在半導體製程中,不管是製程原物
                                                                   將研磨液使用的知識保留在公司內部。
                料、廠務系統、機台設備,有機化合物幾乎無所不在,而隨
                                                                       氣體分析是無機分析的另一項挑戰,尤其是特殊氣
                著製程演進產品對有機污染物越來越敏感,稍有不慎往往
                                                                   體(specialty gas)分析,大宗氣體有CQC(Continue Quality
                造成產品損失。由於有機化合物種類繁多,若能有效鑑別
                                                                   Control)把關,特殊氣體呢?只有供應商的一紙CoA,一項特
                出物種,將有助於問題解決。關於有機物的分析技術及應
                                                                   殊氣體CQC的概念正在醞釀,適當的偵測器搭配系統設計,
                用如 表5,質譜是很重要的分析技術,氣相層析質譜儀(Gas
                                                                   未來將可用於特殊氣體的檢測。
                chromatography–mass spectrometry, GC-MS)、液相層析串
                聯質譜儀(Liquide chromatography–mass spectrometry, LC-  3.2.3  微物分析Micro analysis
                MSMS)、飛行時間質譜儀(Time-of-flight mass spectrometry,
                                                                       微物分析是對非常少量的化學物質或非常小的材料表面
                TOFMS)、傅立葉轉換紅外光譜(Fourier-transform infrared
                                                                   進行化學鑑定和定量分析。其實,我要談的應該是類似刑事
                spectroscopy, FT-IR),透過不同的樣品處理方式,這些儀器
                                                                   案件的「微物跡證」,許多廠務系統相關的異常,如氣體外
                可應用於各類樣品有機物的定性與定量,唯有知道污染物為
                                                                   漏(接頭問題)、化學品impurity/particle異常(化學濾膜問題),
                何?才能進一步消除和避免。
                                                                   這類的問題始終沒有真正的答案,這些被懷疑的組件是不
                3.2.2  無機分析Inorganic analysis                      是真的有問題?就算有問題又是什麼問題?材質問題、老化失
                                                                   效問題、還是操作不當問題,圖7是廠務實驗是微物分析流
                    過去工廠花很大的精力在無機污染物的控制,金屬離子
                                                                   程,從3D共軛焦顯微鏡(3D Confocal Microscopy)和掃描式電
                與酸鹼離子,由於不含金屬(metal free)組件的導入,空氣濾
                                                                   子顯微鏡(Scanning Electron Microscope),搭配顯微紅外光
                網的安裝,加上檢測儀器的精進,兆分之一(ppt)的檢測能力
                                                                   譜儀(u-FTIR)和能量色散X射線譜儀(Energy-Dispersive X-ray
                已應用在製程原物料的檢測,但並未直接應用在廠務零件材
                                                                   spectroscopy, EDX),不僅看到影像,也能進行物質的元素、
                料的檢測上,都是間接量測整體系統的品質,在未來先進製
                                                                   成分分析,藉由更詳細的資料找出真因,釐清問題根本。
                程這樣的作法是否足夠?另外,廠務系統日常運轉保養,在零
                件更換(過濾器/幫浦)後,系統必須採取怎樣的賦歸程序才能
                                                                                              有機材料
                恢復至基線(baseline),降低/免除對製程的影響,超微量金屬                                             塑料/聚合物/橡膠  顯微紅外光譜儀
                                                                                                          u-FTIR
                分析與微粒子的量測是必要的能力。                                    樣品    目檢    照相機    共軛顯微鏡                 金/鉑濺鍍
                                                                                         3D
                                                                                (放大)
                    半導體製程在微影顯像之外,另一重要的製程為化學機                                                           掃描式電子顯微鏡/
                                                                                                       能量色散X射線
                                                                                              金屬/無機材料  光譜儀SEM-EDX
                械平坦化(Chemical-Mechanical Planarization, CMP),製程                               不鏽鋼/合金/晶片
                使用研磨液須經由研磨液供應系統(Slurry Dispense System,
                                                                                圖7、廠務微物分析流程圖
                SDS)調配後供應至產線,在新研磨液引進調配過程的驗證,

                                                 表5、有機分析技術、方法及應用一覽表

                             技術/設備                 方法                     應用
                             氣相層析質譜儀(GC-MS)        直接注射        定性/定量      溶劑中有機不純物
                                                   熱裂解         定性         Polymer/樹酯/高分子(塑料)
                                                   熱脫附         定性/定量      空氣中有機不純物
                                                   蒸發濃縮+直接注射   定性/定量      溶劑中低濃度、高沸點有機不純物
                                                   蒸發濃縮+熱裂解    定性/定量      溶劑中Polymer/樹酯/高分子
                                                   固/液相萃取      定性/定量      水中半揮發有機不純物
                                                   浸泡萃取+蒸發濃縮   定性/定量      Polymer/樹酯/高分子(塑料)溶出物
                             液相層析串聯質譜儀(LC-MSMS)    直接注射        定量(定性)     水/chemical/slurry中有機不純物
                                                   固/液相萃取      定量(定性)     水/chemical/slurry中有機不純物
                                                   浸泡萃取+蒸發濃縮   定量(定性)     Polymer/樹酯/高分子(塑料)溶出物
                             液相層析飛行時間質譜儀(LC-TOFMS)  直接注射       定性(定量>ppm)  水/chemical/slurry中有機不純物鑑定
                                                   固/液相萃取      定性(定量>ppm)  水/chemical/slurry中有機不純物鑑定
                                                   浸泡萃取+蒸發濃縮   定性(定量>ppm)  Polymer/樹酯/高分子(塑料)溶出物鑑定
                             傅立葉轉換紅外線光譜儀(FT-IR)    穿透          定性         固體/液體/粉體/薄膜 有機成分鑑定(官能基變化)
                                                   反射          定性         固體有機成分鑑定(官能基變化)
                                                   顯微鏡         定性         20um微粒/defect有機成分鑑定(官能基變化)

                                                                                             FACILITY JOURNAL        09  2021  51
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