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Notes
技術專文
(Microelectromechanical system, MEMS)技術開發氣相層析儀 供給時,如何確保物料供應品質是廠務系統負責人的重要課
的微型管柱,應用在大氣監測的氣相層析質譜儀(Spacecraft 題,一個具有材料/物料/微汙染分析能力的實驗室,將有助於
Atmosphere Monitor, SAM-GC-MS)、結合毛細管電泳與質譜 廠務系統品質的提升與改善,接下來將針對各種物料系統面
儀(Capillary Electrophoresis-Mass Spectrometer, CE-MS),未 臨的問題種類、分析技術的應用、監測方法的開發作探討,
來在廠務監控系統的開發和改善上,不同技術的結合是成功
3.1 各種物料系統面臨的問題
的關鍵。
以廠務系統而言,最佳的監測方法就是現場量測,不經 分析是一門「問題導向」的科學,所有分析的目的都為
任何樣品處理(取樣、分解、稀釋、濃縮)的線上即時量測, 了解決問題,而在半導體積體電路製造如此精密的製程中,
NASA在開發即時監測儀器的先決條件是—必須知道目標物為 出問題的項目卻又往往不在成份分析檢驗報告書(Certificate
何?但並不是所有測項及物料都可以即時監控。在半導體先進 of Analysis, CoA)的規範項目中,再則,CoA規範的只是材料
製程中,影響產品品質的不純物大都是未知物,少有現成線上 最基本的品質要求,如何將材料經由中央供應系統傳送至製
量測技術可用,因此,在廠務分析技術的開發過程,必須經過 程,還要保有原品質,甚至優於原品質,這是一項挑戰,解
取樣、樣品處理、儀器量測定義出關鍵的目標物(如 圖5) , 決問題必須先知道問題是什麼?製程要什麼? 表3中列出與廠務
[12]
然後依據實驗室分析結果,開發出現場量測方法,再進一步推 供應系統相關材料所面臨的分析需求與時機。
展成關鍵物質線上即時量測技術。 3.1.1 水Water
水是至關重要的材料,在半導體製程中晶片進製程前與
製程後的清洗都是水,超純水,從工業用水經由系統處理到
超純水,中間經由許多程序移除水中的不純物,而微量的金
屬離子、有機化合物是隱形殺手,來自原水中的不純物理當
「完全」被去除,但當原水中不純物濃度變化時(豐水期與枯
水期),或種類改變時(水源改變),系統該如何因應?能處理的
是什麼?殘留的是什麼?
3.1.2 化學品Chemical
許多酸、鹼、有機溶劑用於製程的清洗、蝕刻、乾燥,
雖然經過供酸系統中的層層過濾,但是製程問題還是時有所
聞,尤其是用於前段製程的清洗的化學品,particle是最常
發生的項目,好發在有機溶劑如異丙醇、稀釋劑,鹼性化學
圖5、化學分析流程示意圖 品如顯影液,和高溫硫酸,至今仍困擾工廠,顯然化學品中
還含有很微量的不明物質,這非現有例行監測的方法所能偵
2.5 企業社會責任-綠色製造 測,而這些微量不明物質是來自原物料?供酸系統?還是生產
設備?仍待釐清。
台積公司是「綠色力量的執行者」,在2019年企業社
[13]
會責任報告書中 ,在煙道排放、空氣污染、廢水排放及回 3.1.3 研磨液slurry
收、廢化學品的回收都有相當的成效。其中,在實現綠色製
化學機械研磨的研磨液,其組成較化學品複雜,而其中
[13]
造的過程,由廢水分類及資源化系統 ,可看出從機台分流
所含懸浮粒子(研磨劑abrasive)決定研磨效率,包括研磨速
→回收系統→廢水處理→回收再利用,共38項廢水分類及31
率(Remove rate, RR)、微刮痕(micro scratch)等,由於研磨
種回收處理再利用,欲使整個系統更有效運作,許多的改善
液中含有研磨劑,使得研磨液在供輸過程變得相當複雜,過
過程及成效驗證都需要化學分析數據來加以確認,廠務環境
渡過濾造成研磨速率變慢、過濾不足造成刮傷、流速不足怕
實驗室在綠色製造的推展上,未來應該扮演更重要角色。
沉降,而大部分研磨液都透過廠務系統調配、過濾後供應至
製程使用,調配過程中落料順序、速度;混合槽過濾循環時
3. 廠務實驗室發展藍圖
間、流速;濾網種類、規格、使用壽命;待料時間及循環速
在現代半導體積體電路製造工廠裡,廠務擔任水、電、 率,以上種種都會關係到研磨液的供應品質,一種新研磨液
氣、化學品的供給者,IRDS對於這些製程原物料的品質要 的上線,混酸系統是不是已在最佳狀態?這需要經過重重驗證
求,也隨著技術的進步越來越嚴苛,在負責這些製程物料的 把關,未來先進製程的研磨液更要如此,其實,研磨液混酸
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