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關，此為應用最為廣泛的非破壞完整性測試方法，如式(1)。 鹼、高分子、增塑劑、聚合物等；③微粒子，金屬微粒、難溶
金屬鹽、高分子聚合物等。廠務在分析技術的發展上必須涵
(1) 蓋這些項目。除上述三項外，對於廠務系統組件(過濾器、管
材、幫浦、閥件、接頭等)的成份分析、表面微觀分析及熱機
其中，P=泡點壓力；d=孔徑；k=形狀校正因子；θ=接 械分析，這些關係到材料對化學及物理的耐受性，也與供酸品
觸角；σ=表面張力。 質相關，在材料選用評估上應該被納入考慮。在方法建立後，
同時還有化學分析(紅外線光譜、紫外線/可見光分光光譜 許多與品質相關的項目應該訂定於材料的規格中。
[07]
儀、接觸角contact angle) 、機械測試(動態機械分析儀DMA、
2.4 廠務分析方法的演進
[08]
熱機械分析儀TMA、拉力測試tensile test) 、粒徑分析方法也相
繼發表而出，做為提供有關失效位置和污染元素物種的信息。 美國太空總署(National Aeronautics and Space
材料分析的重要性，可藉由事前分析，來降低廠務端故障 Administration, NASA)/噴射推進實驗室(Jet Propulsion
排除與例行檢查的頻率；事後分析，降低事件再發生的機率， Laboratory, JPL)在太空登陸探測上，讓毅力號探測車
達到預防、防護與預測的目的。 (Perseverance) [09] (如 圖4)在有限的空間下(3.0x2.7公尺)，攜
帶7種科學儀器、23個攝影鏡頭、2個麥克風，預計在有限的
2.3 廠務分析技術的發展
動力下工作10年，NASA對於分析儀器設計的兩個重要概念-
[10]
若依據2020年IRDS良率提升(IRDS Yield Enhancement)文 微型裝置(Micro device) 和現場量測(in situ measurements)
[01]
件 ，半導體製程的污染物，不管來自水、化學品、氣體、環 [11] ，因應這樣的概念，兩種重要技術被廣泛應用在太空探測
境、設備或製程，種類大致可分為 : ①無機污染物，包括金屬 中-質譜術及光譜儀，在JPL的Microdevice Laboratory(MDL)
離子、酸、鹼；②有機污染物，包括揮發性有機物、有機酸/ 已開發各種即時監測的分析儀器，例如 : 利用微機電系統
圖4、NASA火星任務毅力號上的七種量測儀器
FACILITY JOURNAL 09 2021 47
