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儲槽接界面的連接接需要非常嚴謹，避免漏氣問題的發生。 [01] 及比較其他廠的使用機型，F15A內Aquabate+Escape有較大H 2
台積電針對廢氫氣歸類為燃燒性氣體，並針對出口排放 洩漏風險，比較3台的設計構思，由於廢氣含有HCl具有很高
標準訂定為10% LEL避免風管內部爆炸的風險，故須設置LSC 的腐蝕性，早期的設計皆採用先水洗，在燃燒水洗的方式進行
於機台排氣端進行尾氣處理，而LSC一般設計為透過H 2 高溫氧 處理，但由前段水洗使用大量的抗腐蝕塑料元件所組成，塑料
化生成水的特性將其反應為無害的水氣，減少廢氣的危害性。 比起金屬可能會因為長時間的脆化導致破裂，加上氫氣容易逸
散的特性，使前段大面積的水洗LSC給予更大的洩漏風險，使
2.2 EPI製程及廢氣處理程序
F15A的氫氣洩漏的件數遠高於其他廠區。
矽晶圓的生產過程中，Wafer表面的矽晶利用氣相化學沉
積(CVD)，於Chamber內通入SiCl 4 氣體與H 2 於高溫下反應，如
圖1，考慮製程氣體副產物及，未參與反應的氣體，可以簡易
歸納出廢氣成分主要為SiCl 4 、H 2 及HCl。
從EPI的廢氣組成，主要有爆炸性的H 2 氣體及腐蝕性的
HCl，LSC設計主要就可以利用燃燒的高溫反應H 2 及水洗的
方式吸收HCl於液相中減少廢氣的危害性，目前台積電針
對EPI基於燃燒水洗處理的LSC主要有3種，如 圖2分別為為
DAS Aquabate+Escape、DAS Styrax及Edward Helios，DAS 圖1、CVD-EPI的反應
Aquabate+Escape以F15A為大宗，基於F15A廠內的使用經驗

圖2、TSMC CVD-EPI各廠LSC的選用

3. 研究方法

目前F15A內DAS Aquabate+Escape安裝共96台，佔 3.1 案例一_物料異常
TSMC約50%，主要為N28製程EPI主要的LSC，透過廠內的實
F15A EPI某附屬的DAS Aquabate+Escape機台，經ISEP風
際運轉經驗及發生案例去探討氫氣洩漏風險評估及管理，消
管內GMS檢測到約200ppm的H 2 讀值，經確認為水洗段入口
除EPI的LSC所造成的氫氣洩漏虛驚。
Bellow長期受特氣腐蝕造成孔蝕(砂孔)導致H 2 洩漏。(圖3)

FACILITY JOURNAL 09 2022 75