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VOL.52 廠務季刊       光譜分析儀應用於低壓氣體品質監測之技術開發







                                                              實驗方法




              針對廠務端的自檢,我們在每一次的 SiCl 4 品質異常                    圖2 為 SiCl 4 氣櫃供應系統結合 SPOES 分析儀的整
              事件後,均會仔細地對氣櫃系統參數,包括盤面沖吹                         組實驗架構系統圖,圖3 則為該套系統架設於亞洲巴
              次數、保壓紀錄等,以及所有壓力時序趨勢圖 (Trend                     萊斯實驗室的實際狀況。此測試系統使用亞東標準的
              chart) 進行檢視,均未發現異常。再者由於廠務氣                      三鋼型 SiCl 4 氣瓶櫃,氣櫃所需使用的相關配備均與
              櫃更換程序上,除了將鋼瓶卸下與換上是人工作業之                         廠內相同,包括一個用來控制鋼瓶溫度的 17℃冰水冷
              外,其餘的流程包括保壓、盤面 10% He/N 2 沖吹以                   卻器、以及相關的電力與抽風系統。量測路徑則是直
              及最後的 SiCl 4 實氣沖吹程序,均是系統自動操作完                    接從氣櫃的供應路徑接出連結到一個由氣體分流閥箱
              成。若為系統性問題,N 2 污染的狀況不會是零星事                       (Valve Manifold Box, VMB) 改造的 SPOES 機櫃。進
              件。再者除了 F15B 廠區發生過之外,F18A 與 F15A                 入機櫃內的管路首先會先經過一組限流孔與一組逆止
              廠區於今年初也各發生過一次類似的事件,且氣體鋼                         閥,接著和一組用來調控 N 2 與 He 流量的質量流量控
              瓶均出自同一間供應商。綜觀上述分析,推斷造成                          制器 (Mass Flow Controller, MFC) 模組匯流之後,
              SiCl 4 鋼瓶 N 2 污染的原因在廠商端分裝過程中造成的                 再通過一組用來進行極低壓微調的串聯針閥。調控後
              機率較高。                                           的壓力則透過一顆極低壓的壓力傳送器 (MKS, Model
                                                              : 625D-30518, unit : 10 torr) 進行監控,最後才會進
                                                              到 SPOES 量測本體進行分析。分析後的殘氣以及整
              2.2  SPOES 分析儀的應用
                                                              組實驗的抽氣動力,則透過 SPOES 後方的真空幫浦所
              Self Plasma-Optical Emission Spectroscopy(SPOES)  提供,最後幫浦會再把所有廢氣一併排入後方的濕式洗
              是一種基於光學放電原理的光譜分析儀器,其外觀與                         滌器 (Wet Scrubber) 處理,再排到中央的廢氣排放管
              架構如圖 1 所示。當氣體樣品通過儀器內部的射頻                        路中。
              產生器 (Radio Frequency, RF Generator) 電離後形
              成電漿,樣品中原子或分子被激發後進而產生發射光
              譜,再透過光譜儀分析波長及強度,其可快速且精確
              地測定氣態樣品中的化學成分。SPOES 具有高度的選
              擇性、高靈敏度、非破壞性、無需樣品前處理等特點,
              因此被廣泛應用於材料科學、化學分析以及監測半導
                                                       [01]
              體製造過程中的化學反應等。如 Kang et al.(2019)
              將 SPOES 裝設於物理氣象沉積機台 (Physical Vapor
              Deposition, PVD) 的反應腔體排氣管路上,連續監
              測載運氣體成分 Ar 與 NF 3 ,以及殘存的碳氟反應副
              產物濃度,以確認機台腔體內在進行生產的化學反應
                                                    [02]
              之後的清潔程序是否確實。Hao et al.(2023)           則是
              將 SPOES 架設於蝕刻機台上,透過量測 Si、SiCl、
              SiCl 2 、Ar 及 Cl 等成分的濃度,來判定蝕刻程度,以
              提升整體製程效率。

              承上所述,負壓液態氣體供應為廠務端氣化供應系統
              中,品質風險最高的一塊,其中又以供應壓力最低的
              SiCl 4 風險最高,且 15B、18A 及 15A 廠區過去均發
              生過 SiCl 4 鋼瓶品質異常事件。為了讓廠務端能更早
              地在氣體供應出去之前主動抓到問題,本研究將與亞
              洲巴萊斯實驗室合作,測試目前被廣泛應用於製程設
              備的 SPOES 量測技術用於 SiCl 4 品質監控之可行性。
                                                              圖 1:SPOES 架構圖


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