隨著半導體製程趨近物理極限，先進封裝成為讓摩爾定律在未來持續進展的解決方案。 2016年台積電開發扇出型封裝為客戶生產封裝新一代處理器，確立產業先行者地位，但先進封裝廠務品質並無類似半導體技術發展藍圖(ITRS)可供參考...