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0台積公司身為全球最大的半導體技術與產能提供者,是台灣也是全球的標竿企業,面對全球氣候變,台積公司對外善盡企業的社會責任,對內帶領全體仁認真努力達成公司所訂定的ESG目標。 在空汙環保部份,我們的目標是2050年達到淨零碳排放,同時在製程排放的酸、鹼、有機、PM2.5、NOx等空氣汙染物減量作為,亦須符合環保署所訂的排放標準,並朝減量至背景值目標而努力。回顧過去幾年空汙減量成效,在廠務同仁的努力下,有不錯的成績::以2015年為基準至2022年空汙減量已達57%,接近於2030年減量60%之目標。 2023年,除了環保法規修正外,ESG主席(董事長)更期許廠務能將2030空污減量目標上調至70%。因應新的挑戰,本期季刊收錄了空污減量相關精采文章共11篇:包括了3篇De-NOx相關文章,3篇PM2.5減量技術探討相關文章,及5篇既有廠區空污改善及減量技術探討關文章。 期許讀者在閱讀後,能有所收獲並應用於系統改善,為環境保護盡一份心力。
莊子壽 Arthur Chuang | tschuang@tsmc.com
陳鏘澤 Tony Chen
范恩祖 E.T. Fan | etfan@tsmc.com
馮智賢 Johnson Feng
孫揚淂 YangTe Sun | YTSUNL@tsmc.com
陳鏘澤 Tony Chen / 薛仁猷 J.Y. Hsueh / 洪永迪 Eddy Hung / 陳勇龍 YungLong Chen / 丁瑞華 Howard Ting / 江世雄 S.H. Chiang / 許天賜 Alex Hsu
黃柏勛 Po-Hsuan Huang / 葉峮甫 Chun-Fu Yeh / 莊哲嘉 Che-Chia Chuang / 王俊智 Derrick Wang / 張富鈞 Fu-Chun Chang / 林彥佐 Y.T. Lin / 邱冠瑋 G.W. Chiu / 范銘哲 M.C. Fan / 廖家偉 C.W. Liao / 林家瑋 C.W. Lin / 干成果 C.G. Gan