儀電

機械

水氣化

專案管理暨廠房

新工規劃

新工設計/技術

新工工程/品質

公共設施

年報

首頁 / 分期閱讀 / Vol.39 空氣微汙染零檢出的願景
2020.9
空氣微汙染零檢出的願景
2020.9, Vol.39 / 技術專文
Zero Contamination Supply Roadmap of AMC
AMC潔淨空氣展望
文 | 葉彥甫 | 新廠設計部 |
隨著半導體製程製程的演進，AMC(Airborne Molecular Contamination)對於製程的良率越來越重要，現行存在於MC中的低分子量汙染物(IPA/Acetone)為目前台積電半導體製程的良率瓶頸，為...

按讚

0

收藏

0
點閱 (67)
2020.9, Vol.39 / 技術專文
Discussion on TOC Filter Recycling Technology　　　　　　　　　　　　
TOC濾網再生技術探討
文 | 鄭鑫 | 竹科廠務一部 |
半導體元件之微影技術的進展隨著製程特徵尺寸(feature size)的快速縮小使得製程環境污染的防治重點已由微粒轉移至氣態分子污染物(AMCs , Airborne Molecular Contaminations)上...

按讚

0

收藏

0
點閱 (46)
2020.9, Vol.39 / 技術專文
The Conception of AMC Pollution Real–time monitor management
AMC污染源即時顯示概念總覽
文 | 劉宜鑫 | 陳彥佑 | 竹科廠務二部 |
隨著半導體技術越來越精細微小，對於環境中微量氣態分子污染物(Airborne Molecular Contaminants, AMC)防治問題也越來越受到重視。在AMC防治上，可分為三方向進行 : 污染源監測控制、污染源...

按讚

0

收藏

0
點閱 (30)
2020.9, Vol.39 / 技術專文
Visual Management for AMC Concentration Map
AMC濃度分布圖之視覺化管理
文 | 蔡廷亞 | 竹科廠務三部 | 邱保仁 | 廠務處 |
半導體製程之快速演進，氣態分子污染物(Airborne Molecular Contamination, AMC) 對於半導體廠的製程良率具有顯著影響，普遍於機台清潔與晶圓清洗製程或自廠排放及外氣蓄積進入FAB，造成環境...

按讚

0

收藏

0
點閱 (30)
2020.9, Vol.39 / 技術專文
ECP/B.S. Area IPA total solution and management
防微杜漸–ECP/B.S區環境IPA全面改善及管理機制
文 | 林瑞昆 | 竹科廠務三部 |
隨著製程演進，製程對環境氣膠微汙染控制(AMC)品質要求更嚴格，以ECP/B.S.為例，環境異丙醇(Isopropyl Alcohol, IPA)濃度控制目標值再下降75%，ECP/B.S.區IPA主要來源為外氣空調箱(...

按讚

0

收藏

0
點閱 (33)
2020.9, Vol.39 / 技術專文
FAB Chiller CXF Reduction from the Source
FAB Chiller CXF Reduction–從源頭作起
文 | 蔡豐合 | 黃旭杰 | 竹科廠務三部 |
無塵室蝕刻製程環境中存在著氣態分子污染物，而相較於其他製程區域又以CXF最為顯著，當CXF濃度過高時，都有可能造成半導體元件的缺陷。蝕刻機台內部及其附屬設備之洩漏往往是CXF污染的主要來源，而查漏CXF將造成人力及時間上...

按讚

0

收藏

0
點閱 (29)
2020.9, Vol.39 / 技術專文
AMC Improvement Using CFD Analysis in CUP Area
從空污及煙流模擬改善運轉廠區AMC微污染
文 | 林志穎 | 古義榔 | 竹科廠務四部 |
半導體廠房因土地空間的限制將煙囪設計於廠房的屋頂，當煙囪與外氣空調箱進氣口設計不良時導致污染物被MAU吸入至廠房內，形成AMC微污染。本文研究減少MAU進氣口受到污染物的影響，首先利用IC放樣得知冬天(東北季風)時進氣口...

按讚

0

收藏

0
點閱 (29)
2020.9, Vol.39 / 技術專文
Response Methodology of AMC Contamination and Recovery Procedure
AMC污染應變對策及復原程序
文 | 江維捷 | 南科廠務1廠務一部 |
目前TSMC緊急應變內控作業流程，有針對異味、氣體、化學品洩漏訂立一套處理流程。然而針對氣體、化學品洩漏處理流程，皆是朝硬體設備的復原方向進行，對於洩漏所產生的AMC汙染並沒有說明該如何緊急應變。因此想藉由此次探討，建立...

按讚

0

收藏

0
點閱 (30)
2020.9, Vol.39 / 技術專文
Intelligent monitoring Method in AMC is applied to Litho Lens for early pollution prevention and filter efficiency detection mechanism
AMC智能監控應用於黃光Lens早期汙染預警防護及濾網效率檢測機制
文 | 蕭睿呈 | 南科廠務1廠務一部 |
半導體產業按照摩爾定律蓬勃發展，對於無塵室內的溫溼度、氣態分子汙染物等生產環境品質的控管越趨嚴格，影響著製程區域產品良率。廠務端以自動分析儀器對環境進行AMC定點監控已成為各廠標準模式，並輔以人力至現場巡檢。本篇為加強黃...

按讚

0

收藏

0
點閱 (32)
2020.9, Vol.39 / 技術專文
Defense Mechanism of Outside Air AMC MeCl2　　　　　　　　
外氣AMC MeCl2防禦機制
文 | 陳睿森 | 南科廠務1廠務一部 |
半導體的線寬越來精細，製程的複雜度越來越高，相對製程良率受外在環境影響的可能性也越來越大，氣態分子汙染物(Airborne Molecular Contamination, AMC) 一直都是受到關注的對象，也因為製程的...

按讚

0

收藏

0
點閱 (85)
2020.9, Vol.39 / 技術專文
Local Defense and Reduction of IPA from CWR area
CWR機台IPA逸散減量與區域防禦機制
文 | 黃子郝 | 黃柏諺 | 王壹龍 | 南科廠務2廠務一部 |
環境中AMC污染會對產品良率造成影響，先進製程對AMC要求亦更加重視，目前AMC防護中，IPA因為其分子量小、沸點低等特性，AMC濾網的防護較無法持久，為此IPA源頭減量及區域防禦也更加重要，在CWR製程中設備端使用大量...

按讚

0

收藏

0
點閱 (51)
2020.9, Vol.39 / 技術專文
Analysis and prevention IPA sources in clean room environment
半導體製程無塵室環境IPA來源分析與防治
文 | 張書豪 | 池健誠 | 中科廠務一部 |
隨著製成世代的進步，半導體晶圓製程的線徑也越來越小，但化學品使用量卻越來越多種多樣，本文著重於有使用異丙醇(IPA)的機台其IPA的洩漏改善，由作業觀察到設備的改善活動CIT(Continual Improvement ...

按讚

0

收藏

0
點閱 (35)
2020.9, Vol.39 / 技術專文
Research and Defense of Air Pollution Impact on AMC
空污對微污染影響的探討與防禦
文 | 王威凱 | 中科廠務一部 |
隨著半導體導線線徑的縮減及製程發展的演進，氣態分子污染物(AMC)的管制及監控方式也更受重視，面臨微污染物威脅，必須要有完整監測系統搭配防治計畫，除了無塵室環境內機台或者是人為污染管控外，外氣污染也是相當大的考驗，目前大...

按讚

0

收藏

0
點閱 (17)
2020.9, Vol.39 / 技術專文
No AMC Contamination–IPA/Acetone Concentration Improvement in CleanRoom
AMC零污染–無塵室異丙醇及丙酮濃度改善
文 | 楊尊中 | 陳民軒 | 中科廠務三部 |
從10奈米製程以降，清洗晶片的機台大量使用異丙醇、硫酸、雙氧水等化學品進行清洗，因其尾氣混排至酸性洗滌塔，未能有效處理的異丙醇及丙酮容易伴隨外氣進入無塵室。因現有處理有機物的化學濾網未能有效吸附這些小分子量的氣體，使無塵...

按讚

0

收藏

0
點閱 (40)
2020.9, Vol.39 / 技術專文
The crisis and exploration of air AMC in Nanjing
南京外氣AMC的危機與探究
文 | 屈悅 | 許焱欽 | 南京廠務一部 |
半導體工藝的精進，使得潔淨室對空氣的品質要求越來越高，小顆粒的懸浮分子污染物對製品的影響越來越大。南京台積電身處工業園區，AMC問題存在內憂外患的危機。因南京廠區為新建廠，廠區內部目前仍有大量的有機溶劑施工作業，以及有半...

按讚

0

收藏

0
點閱 (24)
主編於中科十五A廠三期四期外氣空調箱系統拍攝 攝影/孫揚淂

editor’s column 編者的話

張智能 | 中科廠務一部

空氣懸浮分子態污染物(Airborne Molecular Contamination, AMC)是半導體製程發展與製造設備的主要問題 之一，AMC依據SEMI Standard F21分為四大類：酸、鹼、可冷凝有機物、金屬類雜質，除了揮發性有機物隨著奈米製程而越來越敏感，連帶影響每年高額的AMC防禦維護費用之外，還有其他尚未分類的污染物也虎視眈眈地伺機演化成潛在品質問題。 ITRS(International Technology Roadmap for Semiconductors)及IRDS(International Roadmap for Devices and Systems)雖然有定義不同製程節點的AMC量化目標，然而這些目標值僅能作為我們公司的發展參考，我們公司的客戶信任、製程領先與卓越製造這三項優勢讓廠務家族也必須提出廠務系統的前瞻管理願景。 結合廠務家族內的機械領域各種專家，大家集思廣益後一致同意「空氣懸浮分子態污染物零檢出的願景(Zero AMC Vision)」作為專刊的主題，雖然願景實現還有一段艱辛路程要走，我們號召各領域專家從「專業基本」來探討機會與方法，從「零」出發，謙虛地檢討工廠內部及外部的AMC來源、早期預警機制未來發展、視覺化智慧化管理、處理與應變復原的進化、化學濾網的再生，歸零的高標準迫使我們超前部屬廠務專業技術的進化。

發行人 Publisher

莊子壽 Arthur Chuang | tschuang@tsmc.com

總編輯 Editor in Chief

范恩祖 E.T. Fan | etfan@tsmc.com

主編 Editor

張智能 C.N. Chang | cnchang@tsmc.com

美術主編 Art Director

孫揚淂 YangTe Sun | YTSUNL@tsmc.com

編輯顧問 Editorial Advisory

薛仁猷 J.Y. Hsueh / 陳鏘澤 Tony Chen / 陳勇龍 YungLong Chen / 江世雄 S.H. Chiang / 洪永迪 Eddy Hung

編輯委員 Editorial Board Me mbers

李明利 M.L. Lee / 林韋志 W.C. Lin / 黃昭文 Jau Wen Huang / 歐人華 J.H. Ou / 洪男雄 N.H. Hung / 李昇修 Sean Lee / 王若杰 Rouh-Jier Wang / 洪湘寧Shiny Hung