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02016 年12 月15 日近午時分,中科十五廠六期的碼頭上正進行著裝機祈福儀式,回想在十個多月前,團隊還在為中科十五廠六期能否順利動工盡力與管理局及水保局斡旋,而今廠房已近完成並將開始進機,在創新的分包策略、不同工法的妥善運用與同仁們共同努力下,新工團隊又再次達成一項不可能的任務。除了建廠成績外,當初隨新組織成立而展開的管理革新、功能整合與系統建置等工作,也已渡過初期的摸索階段,逐漸上軌道並展現成效,為組織帶來良性的改變,這部份的歷程與成果將在本期季刊中與讀者們分享。 本期共收錄11 篇文章,技術專文的主題除了建廠相關外,亦涵蓋運轉成本管理、生產機台裝機管理、廠務運轉系統平台發展與環境監測等範疇,新象新知則介紹三維實境技術與動態製程模擬技術在半導體廠新建專案與廠務運轉的應用。內容不在此詳述,就留給讀者們自行閱讀並期能有所斬獲。 面對全球性的競爭力,公司在10 奈米製程量產後,仍將繼續不斷朝更先進的製程邁進,這意味著未來將有更多的挑戰。300mm Fabs 廠務在合併二年後,可以感受到同仁們在觀念與能力上已有所改變與提升,期許新工團隊能在廠務的蛻變過程中繼續扮演好推手的角色,協同廠務一起成長茁壯。
莊子壽 Arthur Chuang | tschuang@tsmc.com
范恩祖 E.T. Fan | etfan@tsmc.com
范恩祖 E.T. Fan | etfan@tsmc.com
薛仁猷 J.Y. Hsueh / 陳鏘澤 Tony Chen / 陳勇龍 YungLong Chen / 江世雄 S.H. Chiang / 洪永迪 Eddy Hung
李靜怡 Marie Lee / 林素芬 Sophie Lin / 呂孟倉 Meng-Chang Lu / 鄭昭平 Tim Cheng / 吳明哲 Mike Wu / 許駿烽 J.F. Hsu
洪湘寧 ViGi Hung | vigi_hung@tsmc.com