FAB Chiller CXF Reduction from the Source
FAB Chiller CXF Reduction–從源頭作起
無塵室蝕刻製程環境中存在著氣態分子污染物，而相較於其他製程區域又以CXF最為顯著，當CXF濃度過高時，都有可能造成半導體元件的缺陷。蝕刻機台內部及其附屬設備之洩漏往往是CXF污染的主要來源，而查漏CXF將造成人力及時間上...
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