隨著製成世代的進步，半導體晶圓製程的線徑也越來越小，但化學品使用量卻越來越多種多樣，本文著重於有使用異丙醇(IPA)的機台其IPA的洩漏改善，由作業觀察到設備的改善活動CIT(Continual Improvement ...