隨著半導體製程技術演進，製程機台使用的有機化學品用量大增，且單槽式晶圓濕式清洗機台數量增多，此型式機台排水有混排狀況，因此先進製程廠區面臨廢水排放化學需氧量(Chemical Oxygen Demand, COD)以及氨...