TSMC 廠務季刊

2015.9, Vol.19 / 新象新知

文 | 葉俊賢 | 竹科廠務三部 | 楊詠翔 | 南科廠務四部 |

由於半導體製造技術愈趨複雜化及精密且產能不斷的提升，讓排氣系統面對的不只是要符合日益嚴格的法規要求，更要提供更穩定及安全的負壓；這無疑是排氣系統的一大挑戰。本文所探討的是目前排氣系統中平時最不被注意，但又是在操作...

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2015.6, Vol.18 / 技術專文

文 | 吳信達 | 廠務技術發展部 |

本文將先簡單舉例說明「振動」對半導體機台的影響性，再介紹國際上常用的Colin Gordon微振動準則(VC-Curves)，讓讀者了解振動對產能、良率的影響性。之後的章節將說明微振監測系統的架構與應用範圍，以及與...

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2013.9, Vol.11 / 技術專文

文 | 馮智賢 | 趙樹華 | 黃煒添 | 工程品質暨安全管理部 |

台積新建廠依國內外建築標準規範(TBC/IBC)，皆設有防火區劃，任何管線穿越防火區劃皆須依相關法規標準(CNS/UL/NFPA/FM)設置適當的防火阻隔元件或材料，其中廠務空調風管(HVAC MA)尺寸較大，若未...

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2011.7, Vol.03 / 特別企劃

文 | 姚文淙 | 十二廠六期專案 |

在廠務排氣系統的建置過程中，風門與風管為主要的構成元件。若以去年新建完成之十四廠四期廠區為例，整個排氣系統的建置總排氣量，約為3,000,000CMH，其中風管的材料使用總量，達到30,000平方公尺以上。若單就風...

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2011.7, Vol.03 / 技術專文

文 | 栗正暐 | 群策工程顧問公司 | 陳錦村 | 研究專案部 | 賴敏政 | 專案管理部 |

隨著TSMC產能的進一步擴展，生產基地已經擴展到台灣三個主要的科學園區，然而，台灣本島是個地震高風險區域，斷層的分佈可以說是遍及全島，任何一個斷層的活動都可能造成全台的震撼，對於擁有高精密製程的半導體廠房來說，傳統...

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