發表文章(2)

Vol.23 / 技術專文
New Revolution in Slurry Filtration System - Cross Flow Filtration
研磨液過濾系統新革命 - 掃流過濾
在半導體製程中,改善晶圓缺陷為提昇良率重要的一環。以化學機械研磨中的刮傷缺陷之改善為例,一般常見手法為裝置濾心以降低研磨液中微粒子數,但目前過濾方法的效果十分有限。本研究顛覆過去既有的過濾思維,在半導體業首創掃流式...

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Vol.18 / 技術專文
LPC(Large Particle Count) Control
STI 化學機械研磨液之微粒子數量控制
隨著半導體製程緊湊步伐的演進,化學機械研磨(Chemical-Mechanical Planarization, CMP),將面臨許多技術瓶頸,刮傷缺陷(scratch defect)即為一例,本文將介紹如何在化學...

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