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2020.6, Vol.36 / 技術專文
Investigation on a Novel Slurry Blending Technology for Advanced Semiconductor
先進半導體製程研磨液之新混酸技術探討
文 | 翁儷瑜 | 張育正 | 王義信 | 新廠設計部 氣體及化學工程課 |
化學機械研磨(CMP)製程是半導體製程中達到全面平坦化(global planarization)的主要關鍵技術。影響化學機械平坦化的因子包含可調節、可稀釋的研磨液(slurry)，以及相匹配的研磨墊(pad)，轉速，下...

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2018.9, Vol.31 / 技術專文
New Auto Jar Test Application of the CMP Waste Water of Coagulation and Sedimentation
先進研磨廢液混凝沉降自動化系統開發與應用
文 | 鄭權慶 | 中科廠務二部 |
半導體產業於廢水處理系統中，研磨廢水的部份採用混凝沉降的方法進行處理。而混凝沉降方式主要在於降低水中粒子間的相斥電位，相互接觸凝集而達到固液分離的目的(電性中和)，而混凝劑及膠凝劑加藥量控制精準與否？將影響最終處理...

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