張育正

張育正 Y.C Chang

在工作中尋求創新，在生活中追求不凡，持續創新為工作注入源源不絕的動力。

發表文章(4)
2020.6, Vol.36 / 技術專文
Investigation on a Novel Slurry Blending Technology for Advanced Semiconductor
先進半導體製程研磨液之新混酸技術探討
文 | 翁儷瑜 | 張育正 | 王義信 | 新廠設計部 氣體及化學工程課 |
化學機械研磨(CMP)製程是半導體製程中達到全面平坦化(global planarization)的主要關鍵技術。影響化學機械平坦化的因子包含可調節、可稀釋的研磨液(slurry)，以及相匹配的研磨墊(pad)，轉速，下...

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2018.9, Vol.31 / 技術專文
New Generation Chemical Coupler Booth Design
新世代化學品灌充口設計
文 | 潘耿輝 | 新廠工程管理部 | 張育正 | 新廠設計部 | 黃介然 | 新廠設計部 |
隨著半導體製程持續演進，槽車化學品用量不斷被提高，化學品灌充作業人力也逐年上升；過去也曾因為外部環境品質影響，造成灌充前取樣量測不穩定。本文主要說明如何應用滑軌、氣壓缸與訂製夾具等動力元件於化學品灌充設備中，來設計...

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2018.9, Vol.31 / 技術專文
Automation Circulation Drum System Development
研磨液自動循環系統開發 解決手動操作風險
文 | 翁儷瑜 | 張育正 | 新廠設計部 |
現行研磨液的均勻再分散，是藉由搖搖機來進行；然而，搖搖機屬於高風險手動作業設備，非自動化的人力操作凸顯誤操作的風險、作業安全及人力資源取得的問題。本計畫開發的研磨液自動循環系統，於回流端和抽吸端的汲取管分別裝設混流...

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2017.9, Vol.27 / 技術專文
Drum’s Hyper Logistic (DHL) System for Chemical Drum
桶裝化學品高效供酸新架構
文 | 張育正 | 新廠設計部 | 黃介然 | 新廠設計部 | 劉俊男 | 中科廠務五部 |
因應未來人力成本高漲以及人力資源取得不易的問題，如何設計一套兼顧效率與供應品質並有效降低因人工操作必須面對的失誤風險，已然成為半導體廠務的重要課題。本計畫設計了一套為桶裝化學品量身打造的高效率輸送及供應系統，藉由高...

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