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2020.7, Vol.37 / 技術專文
The Roadmap of Facility Quality Development in Advanced Packaging
先進封裝廠務品質發展藍圖
文 | 張俊鴻 | 廠務處 |
隨著半導體製程趨近物理極限，先進封裝成為讓摩爾定律在未來持續進展的解決方案。 2016年台積電開發扇出型封裝為客戶生產封裝新一代處理器，確立產業先行者地位，但先進封裝廠務品質並無類似半導體技術發展藍圖(ITRS)可供參考...

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2013.3, Vol.09 / 新象新知
450mm Development and Challenge
十八吋晶圓發展現況
文 | 鄭昭平 | 新廠規劃部 |
半導體晶圓廠對18吋晶圓的需求，如同過去8吋轉到12吋一樣，原因很簡單，就是為了降低成本，以能繼續維持競爭力並得以生存。去年(2012)是相當重要的一年，全球推動18吋晶圓之相關組織陸續成立，其組成結合了產學界組織...

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