TSMC 廠務季刊

首頁 / 分類閱讀 /

2020.9, Vol.39 / 技術專文

文 | 林志穎 | 古義榔 | 竹科廠務四部 |

半導體廠房因土地空間的限制將煙囪設計於廠房的屋頂，當煙囪與外氣空調箱進氣口設計不良時導致污染物被MAU吸入至廠房內，形成AMC微污染。本文研究減少MAU進氣口受到污染物的影響，首先利用IC放樣得知冬天(東北季風)時進氣口...

按讚

點閱 (30)

2014.6, Vol.14 / 技術專文

文 | 陳駿華 | 新廠設計部 | 馮郁寧 | 國立臺北科技大學 | 胡石政 | 國立臺北科技大學 |

本研究採用有限體積法，透過計算流體力學(CFD)軟體 – Ansys-FLUENT進行相關分析，以一新建廠房相關數據進行模型的建立，同時將鄰近廠區相關數據納入評估，針對該廠區在不同季節條件下，污染物(總...

按讚

點閱 (77)

2012.10, Vol.08 / 技術專文

文 | 陳駿華 | 新廠設計部 | 周政隆 | 新廠設計部 | 張寶額 | 工業技術研究院綠能與環境研究所 |

半導體廠房的建築物大多以平屋頂、大面積的設計為主，且製程廢氣的排放管道和進氣口也常因土地空間的限制而設置於廠房的屋頂。因此，新鮮空氣經由外氣進氣口導入到製程區和辦公區時，屋頂煙囪所排放之空氣污染物可能因煙囪高度不足...

按讚

點閱 (52)