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2020.7, Vol.37 / 技術專文
The Roadmap of Facility Quality Development in Advanced Packaging
先進封裝廠務品質發展藍圖
文 | 張俊鴻 | 廠務處 |
隨著半導體製程趨近物理極限，先進封裝成為讓摩爾定律在未來持續進展的解決方案。 2016年台積電開發扇出型封裝為客戶生產封裝新一代處理器，確立產業先行者地位，但先進封裝廠務品質並無類似半導體技術發展藍圖(ITRS)可供參考...

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2020.6, Vol.36 / 技術專文
High Concentration H2O2 Wastewater Treatment Technology of Semiconductor Assembly
先進封裝廠含高濃度雙氧水廢液處理技術與實務探討
文 | 戴君豪 | 南科廠務二部 氣化三課 | 廖俊凱 | 南科廠務二部 氣化三課 | 黃政道 | 南科廠務一部 技術副理 |
晶圓半導體製造工廠大部分高濃度雙氧水廢液排放至廠務廢水系統進行調勻處理，先進封裝廠區廢水量較晶圓廠區小，若直接排放至廢水系統將造成放流水超標風險。因此需委外處理高濃度雙氧水廢液，對環境與公司營運成本皆造成負面影響。本文藉...

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