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2020.12, Vol.40 / 技術專文
Management of Waste Chemical from Advanced Process Equipment
先進製程設備機台廢酸排放站前管理
文 | 陳政揚 | 竹科廠務五部 |
半導體先進製程不斷演進，化學品使用越多元，相對設備機台排放的廢酸越複雜，發生混排的機會越高。本篇研究針對設備廢酸站前排放區分兩大主題 : ①管理層面 ②廠務系統強化，並以某先進製程廠廢液IPA含酸為例，裝機前NTCC及S...

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2020.6, Vol.36 / 技術專文
High Concentration H2O2 Wastewater Treatment Technology of Semiconductor Assembly
先進封裝廠含高濃度雙氧水廢液處理技術與實務探討
文 | 戴君豪 | 南科廠務二部 氣化三課 | 廖俊凱 | 南科廠務二部 氣化三課 | 黃政道 | 南科廠務一部 技術副理 |
晶圓半導體製造工廠大部分高濃度雙氧水廢液排放至廠務廢水系統進行調勻處理，先進封裝廠區廢水量較晶圓廠區小，若直接排放至廢水系統將造成放流水超標風險。因此需委外處理高濃度雙氧水廢液，對環境與公司營運成本皆造成負面影響。本文藉...

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2017.9, Vol.27 / 技術專文
Chemical Consuming Defense System
化學品用量異常即時偵測系統
文 | 戴君豪 | 廖俊凱 | 黃政道 | 竹科廠務五部 |
半導體製造工廠所使用之化學品，大部分由廠務端中央供應系統自動供應至產線端設備機台。當設備機台發生異常時，容易發生化學品異常大量使用。為了使化學品異常使用防禦系統達到即時且全面性的能力，廠務與自動化整合部門共同開發「...

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2012.10, Vol.08 / 新象新知
Waste Chemical Recycle Technology
化學廢液回收再利用技術
文 | 鄭昭平 | 廠務技術發展專案 |
18吋(450mm)晶圓這個名字在半導體產業從2007年的初試啼聲，到現在大家已耳熟能詳，其所代表的意義，18吋已不再是“做”與“不做”的爭議，而是反應出對它的需求越...

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