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2024.03, Vol.53 / 技術專文
The Net-Zero Development Roadmap of TSMC
台積公司淨零發展方向
文 | 張智能 | 新竹廠務七部 |
因應氣候變遷是企業永續經營的責任，身為全球最大的半導體技術與產能提供者，台積公司承諾民國139年達到淨零排放並規畫淨零藍圖，民國114年起碳排放零成長且逐步下降，民國119年碳排放回到民國109年排放水準，民國139年含...

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2024.03, Vol.53 / 技術專文
Net-zero-Future plan for carbon capture
淨零排放的挑戰-碳捕捉技術及未來展望
文 | 葉彥甫 | 新廠設計二部 | 蔡景安 | 台中廠務一部 | 田麒鈺 | 新竹廠務七部 |
台灣行政院環保署於2023年因應全球氣候變遷並確保國家永續發展為前提訂定氣候變遷因應法，同時成立碳權交易所，預計於2025年開始徵收碳稅。台積公司也於2021年建立淨零排放目標，預計2040年達到淨零排放並規畫淨零...

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2023.12, Vol.52 / 技術專文
The Assessment of Zero Liquid Discharge in Advanced Packing Process wastewater
先進封裝製程廢水零排評估與規劃
文 | 林俊凱 | 先進封裝廠務一部 |
隨著半導體製程發展，製程用水日益增多，如何有效將機台排水適當分流並利用水回收技術進行廢水回收成為廠務重要課題。近年來水處理技術不斷發展，實廠應用EDR/BWRO/蒸發罐/結晶罐等技術達成零排放目標，但近年全球公司注...

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2023.12, Vol.52 / 技術專文
The key challenges of advanced packaging process in Zhunan_Recovery for phosphoric acid wastewater
先進封裝廠零排放技術鑰徑-磷酸廢水資源化
文 | 李明遠 | 洪新雅 | 新竹廠務九部 |
含磷酸之化學藥劑被大量應用於先進封裝製程，而針對此含磷廢水做的化混加藥處理所產生的高導廢水及大量鹽類廢棄物將為未來邁向零排的最重要挑戰之一，故本篇研究藉由電透析法及薄膜法純化磷酸後再利用熱蒸發法使磷酸達再利用濃度，...

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2023.09, Vol.51 / 技術專文
Nitrogen oxide reduction strategies in advanced fabs
先進廠區氮氧化物減量策略
文 | 羅英秦 | 新廠設計部 | 黃信瑋 | 台南廠務六部 |
半導體在製造晶圓的過程中，經常使用大量的「全氟烷化合物」(Perfluorinated compounds, PFCs)，防治設備處理這類型污染物通常是利用高溫裂解使其與氫與氧離子(H+、O...

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2017.9, Vol.27 / 技術專文
The Technology and Opportunity of Zero Liquid Discharge
業界廢水零排技術與機會點
文 | 陳國蔚 | 中科廠務二部 |
降低環境污染的議題是各國致力追求的目標。從2015年12月國內友廠於新聞發佈製程廢水零排放開始，零排變成各行各業所討論的標竿，但零排放需付出更多的電能，對於環境不見得是友善。本文透過分析業界零排放的重要技術(MBR...

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