TSMC 廠務季刊

2023.12, Vol.52 / 技術專文

文 | 林冠宇 | 新竹廠務八部 | 王建翔 | 新竹廠務八部 | 陳宜樂 | 先進封裝廠務一部 |

廢硫酸回收系統(Waste Sulfuric acid recycling system)有其運轉規範要求，針對新建廠初期即面臨廢硫酸濃度過高、雙氧水(Hydrogen peroxide)濃度過低之狀況，若採用現況...

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2023.09, Vol.51 / 技術專文

文 | 吳俊賢 | 台中廠務三部 | 劉冠宏 | 十五B廠工安衛生部 |

F15B 空污排放標準除須符合半導體製造業相關法規外，亦須符合環境影響評估法及科管局之核定總量。因 2021年產能增量 30%，推估硫酸、氫氟酸、鹽酸排放總量會超過環評及科管局限值。本研究於不影響產能之條件下，將現...

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2022.12, Vol.48 / 技術專文

文 | 林力雋 | 台中廠務二部 |

目前tsmc各廠皆以鹽酸法去除廢硫酸中之過氧化氫，反應副產物氯氣再藉由尾氣處理系統去除。因鹽酸於低濃度硫酸中溶解度較大之特性，因此鹽酸法運用於低濃度硫酸處理時，不易形成氯氣，導致再生硫酸中氯離子殘留濃度偏高；進而影響氨氮...

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2022.9, Vol.47 / 技術專文

文 | 姚明宗 | 曾喚培 | 台中廠務三部 |

半導體製程當中，每一道製程均有不同的副生成物，其中爐管製程中的六氯矽乙烷(HCD)與二氯矽甲烷(DCS)高溫燒結與水洗後所產生的二氧化矽(SiO2)粉塵與鹽酸(HCl)一直是難以處理的項目，不但會造...

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