Vol.52 / 技術專文
Quality control-breakthrough development of analytical instrument for slurry dispense system
品質監控-化學研磨液系統分析儀器突破性發展
半導體先進製程_CMP化學機械研磨,所使用之Slurry 研磨液品質與CMP defects 息息相關,如何適當地分析研磨液品質更顯得重要。研磨液其組成除了包含研磨粒子之外,還包括一些少量且不同功能的化學品,例如:...

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Vol.36 / 技術專文
Investigation on a Novel Slurry Blending Technology for Advanced Semiconductor
先進半導體製程研磨液之新混酸技術探討
化學機械研磨(CMP)製程是半導體製程中達到全面平坦化(global planarization)的主要關鍵技術。影響化學機械平坦化的因子包含可調節、可稀釋的研磨液(slurry),以及相匹配的研磨墊(pad),轉速,下...

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Vol.31 / 技術專文
New Auto Jar Test Application of the CMP Waste Water of Coagulation and Sedimentation
先進研磨廢液混凝沉降自動化系統開發與應用
半導體產業於廢水處理系統中,研磨廢水的部份採用混凝沉降的方法進行處理。而混凝沉降方式主要在於降低水中粒子間的相斥電位,相互接觸凝集而達到固液分離的目的(電性中和),而混凝劑及膠凝劑加藥量控制精準與否?將影響最終處理...

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Vol.23 / 技術專文
New Revolution in Slurry Filtration System - Cross Flow Filtration
研磨液過濾系統新革命 - 掃流過濾
在半導體製程中,改善晶圓缺陷為提昇良率重要的一環。以化學機械研磨中的刮傷缺陷之改善為例,一般常見手法為裝置濾心以降低研磨液中微粒子數,但目前過濾方法的效果十分有限。本研究顛覆過去既有的過濾思維,在半導體業首創掃流式...

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