TSMC 廠務季刊

2023.12, Vol.52 / 技術專文

Challenges of Underground Hydrogen in the Semiconductor Industry

地下氫氣應用於半導體產業之挑戰

文 | 謝宗成 | 台南廠務七部 | 游昇哲 | 廠務 |

氫氣地下管之應用為未來半導體產業之趨勢，為了能夠提升工廠運轉穩定度，除了參考中油地下管設計及高雄氣爆案例，另外委託第三方社團法人進行地下管完整性評估並執行相關削減措施。為了提升工廠品質，制定氫氣不純物濃度標準及工廠...

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2023.12, Vol.52 / 技術專文

Advanced Process Cobalt Wastewater Treatment and Recycling Achievements

先進製程含鈷廢水處理及其資源化再利用成果

文 | 蔡和生 | 曾杰玉 | 台南廠務七部 |

台積電新世代製程新增使用含鈷化學品及靶材，導致廢水鈷濃度提高，因鈷為國際癌症研究機構定義之致癌物，基於企業社會責任台積電以ICP-OES檢測偵測極限(2.3ppb)作為自主管理標準，本文主要呈現先進製程廠區含鈷廢水...

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2022.3, Vol.45 / 技術專文

With more strictly air pollution regulations, Local Scrubber improve strategy for aged operation Fab

日趨嚴謹空污法規對於成廠區LSC之精進改善

文 | 盧泓佑 | 新竹廠務二部 | 康智翔 | 新竹廠務二部 |

歷經二三十年的發展，半導體工業已經成為台灣最重要的經濟支柱之一，隨著半導體工業的高度成長，明星產業背後所隱藏工業污染問題也日益受到重視。各界漸漸對空污排放提高標準，而對於運轉多年半導體廠區，既設製程尾氣處理設備如何...

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2022.3, Vol.45 / 技術專文

Inspection and Re-creation a Friendly Environment for Air Pollution Reduction for 30-year-old Factory

30年老廠空污健檢減量與再造友善環境

文 | 魏君穎 | 新竹廠務一部 |

由於環境污染日趨惡化，加上近年來環保意識抬頭，各界對於污染管制紛紛提高標準，工廠廢氣的排放也受到關注。對企業而言，除了必須遵守空氣污染法規的要求外，如何在資源有限的情況下降低廢氣的排放量和改善防制設備發揮最大效益，...

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2020.7, Vol.37 / 技術專文

OneFAC Benefit Accessing and Future Development

OneFAC效益評估及未來發展對策

文 | 黃昭文 | 竹科廠務一部 |

本文由廠務組織的合併規劃開始，構思OneFAC平台開發的目標設定與規劃，說明OneFAC平台開發的五大主要功能，藉由OneFAC管理人員與使用者的實際操作討論，持續進行系統改版與功能擴充，最後進行使用效益評估，藉由使用者...

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2020.7, Vol.37 / 技術專文

To investigate the Challenge of AAS Systems in tsmc 8"Semiconductor Fab

探討台積電八吋晶圓廠空污處理系統的挑戰

文 | 連上舜 | 竹科廠務二部 |

隨著台灣歷經了多次的空氣污染防制法的修訂與政策變遷，建置時的空污處理設備效率不彰是許多老廠正面臨的問題。如何持續精進空污處理設備以達到公司綠色製造，永續經營的理念是關鍵。本文以台積電首座八吋晶圓製造廠三廠為例，運用KT決...

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2020.6, Vol.36 / 技術專文

Treatment of Advanced Semiconductor Cobalt Sulfate Wastewater

先進半導體硫酸鈷廢水特性與處理技術探討

文 | 謝文彬 | 中科廠務五部水處理二課 |

由於半導體先進製程演進，化學品使用成分複雜，產生製程廢水處理亦趨困難，其中，硫酸鈷廢水主要來源為ECP(Co)與CMP(Co)製程所產生，且先進半導體鈷金屬放流濃度要求為ng/L(ppb)等級，此為先進半導體製程首次面對...

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2014.3, Vol.13 / 新象新知

SEMI Taiwan High-Tech Facility Committee

台灣高科技廠房設施委員會

文 | 鄭昭平 | 新廠規劃部 | 張陸滿 | 國立台灣大學 | 李靜怡 | SEMI台灣高科技廠房設施委員會 |

高科技半導體廠房設計與監造的能力對產業未來的發展與競爭力極為重要，台灣可以透過提高廠房設施之技術層次，突破關鍵技術之瓶頸，採取產學策略聯盟合作加速研發，以提昇在國際上的競爭能力及永續實力; SEMI台灣高科技廠房設...

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2013.3, Vol.09 / 新象新知

450mm Development and Challenge

十八吋晶圓發展現況

文 | 鄭昭平 | 新廠規劃部 |

半導體晶圓廠對18吋晶圓的需求，如同過去8吋轉到12吋一樣，原因很簡單，就是為了降低成本，以能繼續維持競爭力並得以生存。去年(2012)是相當重要的一年，全球推動18吋晶圓之相關組織陸續成立，其組成結合了產學界組織...

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