摘要

Green Concept of Wet Scrubber Design Development in tsmc

綠色思維下的濕式洗滌塔設計沿革

關鍵詞/ 水平式洗滌塔、酸鹼混排2、微粒控制
Keywords / Horizontal Scrubber,Acid-Base Mixture Exhaust,Particular Removal

面臨製程機台排氣量不斷增加、成分越來越複雜的挑戰下,我們必須對空氣污染防制設備進行改善。本文將針對台積電各十二吋廠洗滌塔的發展趨勢及所面臨之困境進行探討,以既設廠設計搭配學理說明,分析不同的設計因子對處理效率的影響,最後提出未來新建廠設計目標,作為未來規劃綠色晶圓廠房排氣系統設計基石。

文字設定:

前言

濕式洗滌塔做為半導體廠務無機性排氣處理系統已行之有年,但實際的效能卻經常與最初的設計目標有所落差;此外,為適應製程機台不斷演進,針對大風量、低污染物濃度廢氣處理的高效能洗滌塔設計為近年來最重要的研究標的之一。在設計的考量上,除須符合政府所明訂之規範及科學理論外,亦須考量運轉操作的穩定性,才能發揮處理系統的最大效益。

文獻回顧

為了釐清各設計參數對濕式洗滌塔去除效率的影響,因此必須剖析其污染物移除機制與洗滌塔基本構造的相對關係。

濕式洗滌塔移除氣狀污染物的主要機制為氣體吸收的物質傳輸作用,而其吸收反應可用雙膜理論(Two-film theory) (Copper and Alley, 1998; Zarzycki and Chacuk, 1993)進行描述,主要可分作五個步驟 (Whitman, 1923),如圖一

圖一、雙膜理論

  1. 污染物由氣相擴散至氣液間介面
  2. 污染物在氣液間介面內的傳輸
  3. 污染物水解/離子化後進入液相
  4. 污染物在液相間的擴散行為
  5. 污染物在液相中的化學反應

Copper及Alley等人在1998年以填充塔為例,藉由雙膜理論推導出填充層之厚度:

其中 Z = 填充塔厚度,m

Gm = 氣流摩爾流率,mole/s

a = 填充材比表面積,m2/m3

A = 填充塔截面積,m2

KG = 質傳系數,mole/m2*s

y = 污染物在廢氣中之莫爾分率,mole/mole

Worsnop等人在1989年研究噴霧塔中,水滴內污染物濃度及污染物氣體濃度之關係,並針對時間、濃度、液滴數量的影響進行描述,方程式可藉由對時間的積分,換算得到噴霧塔之吸收率,而其反應示意如圖二

圖二、水滴內污染物濃度與氣體濃度關係示意

其中 Caq =污染物在液滴內之濃度,M

Pg =污染物在氣體之氣相分壓,atm

CA =污染物分子平均運動速度,m/s

D =液滴直徑,m

H* 為有效亨利係數,M/atm

γ 為攝入係數,≦1

n(Di)ΔD為粒徑Di之水滴數目濃度,#/m3

此外,由於廢氣中亦含有粒狀污染物(氣膠、鹽類晶體等)須處理,因此塔體在設計時,也須考量其去除能力。Davis等人於1999年提出以液滴去除粒狀污染物的機制:包含慣性衝擊(如圖三)適用於粒徑大小超過1μm時,粒狀污染物藉由對液滴較高的相對速度,與液滴進行碰撞;以及布朗擴散(如圖四)適用於粒徑小於0.1μm時,粒狀污染物藉由對液滴較低的相對速度,使擴散機制發生機率增加;而粒徑大小介於0.1-1μm者,直接截取為較顯著的捕捉機制。

圖三、慣性衝擊機制 (Joseph et al., 1998)

圖四、布朗擴散機制 (Joseph et al., 1998)

由於洗滌塔內反應複雜,影響去除效率的主要因子為填充層厚度、填充材比表面積、塔內氣體停留時間、塔內氣流分佈、液氣比、入口廢氣濃度、洗滌液潔淨程度、洗滌液pH、空氣污染物對水之亨利常數及除霧層效率等。環保署為確保各半導體製造商均能在相同標準下進行操作,因此在1999年制訂相關排放標準,如表一所示。

若洗滌塔在設計時無法證明符合表一之標準,則最少須符合環保署訂定之半導體製造業空氣污染管制及排放標準,而其規範如下:

  • 潤濕因子計算
  • 設備洗滌循環水槽之pH值
    pH > 7
  • 填充段空塔流速計算
  • 填充段空塔滯留時間計算
表一、半導體製造業空氣污染管制及排放標準

空氣污染物

排放標準

揮發性有機物

排放削減率應大於90%或工廠總排放量應小於0.6 kg/hr (以甲烷為計算基準)

三氯乙烯

排放削減率應大於90%或工廠總排放量應小於0.6 kg/hr

硝酸、鹽酸、磷酸及氫氟酸

各污染物排放削減率應大於95%或各污染物工廠總排放量應小於0.6 kg/hr

硫酸

排放削減率應大於95%或工廠總排放量應小於0.1kg/hr

研究方法

本次研究將針對台積電各十二吋晶圓廠的洗滌塔,分別以不同設計參數進行比較,並分析其優缺點,最後再考量相關的限制條件,發展出一新型洗滌塔的設計。

洗滌塔演進說明

在既有十二吋晶圓廠區中,F12P1/2、 F12P3、F14P1/2等之洗滌塔大部份因受限於場地空間之利用,故採用臥式洗滌塔,如圖五。藥液經由幫浦由上方噴灑至填充層,廢氣由水平方向進入洗滌塔,和藥液流向成直角,兩者於填充層內,經過氣液之接觸而產生化學吸收反應,處理後之氣體再經除霧器,將氣體中之液滴去除,最後再經由排風機及煙囪排放至大氣中;處理後之藥液流至下方之循環水槽,加藥機調整pH值後可再循環使用,減少廢水之排放量。

圖五、臥式洗滌塔示意圖

而後續新建之十二吋晶圓廠區F12P4/5、F14P3/4、F15P1/2等之洗滌塔均設在室外屋頂,高度較不受限制,故採用直立式洗滌塔,如圖六。藥液經由幫浦由上方噴灑至填充層,廢氣由下方進入洗滌塔,氣流再往上,廢氣和藥液流向成對流方向,不會因填充材沉陷而造成廢氣短流(未處理即排出)之現象。表二為兩種洗滌塔之比較表,表三則是各廠區實際洗滌塔資料,可以觀察出隨著設計效率的提升,填充層厚度、循環水量、灑水層分佈均會隨之增加。

圖六、直立式洗滌塔示意圖

表二、臥式及直立式填充型洗滌塔優缺分析比較表

型式

既有臥式填充型洗滌塔

既有直立式填充型洗滌塔

優點

  1. 外形尺寸較具彈性,可依現場之空間變更設計洗滌塔尺寸。
  2. 整體設備佔地較小,所需高度亦較小。
  3. 塔體高度較低故保養、維修較容易,不必另設維修保養平台。
  4. 由於塔體本身為水平發展,較容易發展出多段處理的型式。
  5. 廢氣進入塔體內後,氣流分佈較直立式均勻,且氣流轉折較少,一般而言壓降較低。
  1. 洗滌液由上方流下,而廢氣是由下方進入後向上流,廢氣和水流成對流方向,填充層雖會因壓實而下沉,但不會因此造成空隙,廢氣也較不會有旁通問題,廢氣和洗滌液較能在填充層內充分反應及吸收,去除效率較臥式洗滌塔高。
  2. 洗滌液在除霧器及重力作用下,液滴去除效率較臥式洗滌塔佳。
  3. 洗滌塔本體採用圓形設計,本體抗壓能力較強,不需補強即能承受-3,500 Pa之壓力。

缺點

  1. 填充層會因壓實而下沉,造成填充層上方有空隙,至廢氣會由上方空隙旁通或短流出去,易降低污染物去除率;或因塔內液滴由上方空隙旁通,為煙囪噴水之主要原因。
  2. 洗滌液由上方流下而廢氣為水平流向,廢氣和水流成90度,易使填充層靠近入口側下方會有水流不到現象,造成該處結晶物產生,致降低洗滌塔之去除效率。
  3. 臥式洗滌塔構造都為方形,其抗壓力較弱,本體需特別補強。
  1. 處理風量大之直立式洗滌塔,因塔體較高,較不適宜設在室內空間高度有限區域。
  2. 圓形直立式洗滌塔直徑超過4.3 m,高度超過8 m時,在加工製造及塔體運輸,吊裝上較不易,若採現場組裝方式其成本過高,且現場施工品質較難掌控,若施工不良有漏水之虞。
  3. 直立式洗滌塔本體高度較高,需另設維修平台以利保養及維修。
  4. 直立式洗滌塔之廢氣由下方進入洗滌後再往上,成90度流向,氣流在洗滌塔內之流速較不均勻,至影響洗滌塔之去除效率。
表三、十二吋晶圓廠區洗滌塔比較表

廠區

F12P1

F12P2

F14P2 / F12P3B

F12P4

F12P5

F14P4 / F15P1

F15P2

Future

廠牌 / 型式

KCH / 臥式

晃誼 / 臥式

晃誼 / 臥式

晃誼 / 直立式

千附/立式

晃誼 / 直立式

晃誼 / 直立式

多段臥式

處理風量

90,000 CMH

108,000 CMH

120,000 CMH

120,000 CMH

120,000 CMH

120,000 CMH

120,000 CMH

70,000 CMH

本體尺寸

4.87L m

3.85W m

4.4H m

5.3L m

3.85W m

4.1H m

5.3L m

3.85W m

4.4H m

Φ4.3 m*6.6H m

Φ4.3 m*7.2H m

Φ4.2 m*6.6H m

Φ4.2 m*8.0H m

7.0L m

2.8W m

3.3H m

填充材型式

比表面積

VSP-50 2"
100 m2/hr

蓮花型 3"

92 m2/hr

蓮花型 3"

92 m2/hr

蓮花型 3"

92 m2/hr

蓮花型 3"

97 m2/hr

蓮花型 3"

92 m2/hr

雙蓮花型 2.5"

148 m2/hr

雙蓮花型 2.5"

148 m2/hr

填充層厚度段數

1.35 m

單段

1.8m

單段

2.0m

單段

1.6m

單段

1.5m

單段

1.7m

單段

1.2m

雙段

1.8m

雙段

循環泵

10 HP x 2台

(1+1)

10 HP x 4台(3+1)

10 HP x 4台(3+1)

10 HP x 4台(3+1)

10 HP x 4台(3+1)

10 HP x 4台

(3+1)

10 HP x 5台

(4+1)

15 HPx6台

(2+1)x2

灑水層

第一層

填充層上方

入口處

入口處

填充層上方

填充層上方

入口處

填充層下方

填充層上方

第二層

-

填充層上方

填充層上方

-

-

填充層上方

填充層上方

水霧處理

除霧器型式

Pall ring V-38

梅花型 2"

梅花型 2"

梅花型 2"

梅花型 2”

梅花型 2"

梅花型 2"

板式除霧器

梅花型 2"

板式除霧器

氣流均勻

分配器

HCL. HF.
HNO3.

H3PO4

設計去除

效率

>96% at 100 ppm

or

出口符合

環保法規

>97% at 10 ppm

or

Outlet < 300 ppb

>97% at 10 ppm

or

Outlet < 300 ppb

>97% at 10 ppm

or

Outlet < 300 ppb

>97% at 10 ppm

or

Outlet < 300 ppb

>97% at 10 ppm

or

Outlet < 300 ppb

>98% at 10 ppm

or

Outlet < 200 ppb

>98% at 10 ppm

or

Outlet < 200 ppb

結果與分析

既有的洗滌塔,雖然均符合環保署的設計規範,但在實廠操作上很難達到空污排放要求 (95%以上),常見原因包含填充材易因塌陷造成洗滌液分佈不均,或因塔內氣流流速過快、轉折太多,而造成槽化(channeling)現象;為改善這些缺失,新設計的洗滌塔,如圖七,將強化以下各點設計:

  • 塔內氣流從側向改由上方出氣,以減少槽化現象發生。
  • 增加填充層高度,由原本單層改為雙層設計,增加廢氣在塔內的滯留時間。
  • 加裝氣流分佈器,使氣流分佈更為均勻,避免塔內部分區域流速過快。
  • 塔內除霧層,除原有之拉西環除霧段設計,增設板式除霧器,以降低污染物藉由水氣帶離洗滌塔之再蒸散量。

圖七、新建廠直立式洗滌塔示意圖

除此之外,由於部分機台因製程需求,機台排氣會有酸鹼混排的問題,針對此類機台,建議如下:

  • 將製程排氣進行酸、鹼分流。
  • 在機台後端加設小型的洗滌塔(Local scrubber)對高濃度排氣進行前處理再排至後段濕式洗滌塔。
  • 強化濕式洗滌塔處理能力,並以階段式分別處理鹼性污染物及酸性污染物。

多段式洗滌塔為避免階段間互相污染,因此階段間需作區隔,在施作上本體架構會以臥式洗滌塔為主,如圖八,主要架構介紹如下:

圖八、新建廠多段式臥式洗滌塔示意圖

  • 第一階段,針對排氣中氣膠顆粒、鹼性排氣進行填充段水洗處理。
  • 第二階段,針對排氣中酸性氣體進行填充段水洗處理。
  • 第三階段,針對前兩階段未處理的低濃度污染物,以較潔淨之水霧進行處理,並強化末端除霧效果,有效截取氣態的污染物及液態的污染物。

結論

隨著製程不斷進步,空污處理系統規格亦須隨之升級,短期將持續加強濕式洗滌塔的去除能力,長期更希望能夠以更新穎的技術取代傳統洗滌塔的處理方式,並同時兼顧合理的成本控制與降低能源消耗,以符合社會大眾之期望及公司的永續發展。

參考文獻

  1.  Copper, C.D.; Alley, F.C. Air pollution Control: A Design Approach, 2nd Ed., Chapter 13, Waveland Press, America, 1998.
  2. Davis, Wayne T. 1999, Air Pollution Engineering Manual, 2nd Ed., John Wiley and Sons, Inc.
  3. Joseph, Gerald T., P.E. & Beachler, David S. 1998, Scrubber System Operation Review, 2nd Ed., North Carolina State University.
  4. Whitman, W.G., The two-film theory of absorption, Chemistry and Metal Engineering, 29 (1923), pp. 147-157.
  5. Worsnop, D.R., Cahniser, M. S., Kolb, C. E., Gardner, J. A., Watson, L. R., Van Doren, J. M., Jayne, J. T., and Davidovits, P., 1989, Temperature dependence of mass accommodation of SO2 and H2O2 on aqueous surface, J. Phys. Chem. 93, 1159-1172.
  6. Zarzycki, R.; Chacuk, A. Absorption: fundamentals & application, Pergamon Press, New York, 1993.
  7. 半導體製造業空氣污染管制及排放標準,環保署。
  8. 高科技產業常見之空氣污染防制問題分析及建議─無機酸,白曛綾。

留言(0)

Further Reading延伸閱讀