TSMC 廠務季刊

2021.12, Vol.44 / 技術專文

Decreasing COD concentration of effluent by increasing efficiency of Bio-System

實現綠色製造-增進生物系統處理效率達到放流COD減量

文 | 林佑勳 | 台中廠務四部 |

隨著半導體製程的精進，晶圓製程用於防倒線及除水痕異丙醇(IPA)的使用量逐漸上升，N7世代IPA使用量已為N16世代之6倍，在已可觸及的N2世代，IPA用量更可達N16之16倍。對於放流水中化學需氧量濃度，如何能低...

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2020.12, Vol.40 / 技術專文

The assessment of combining stripping application for IPA wastewater improvement and VOCs waste-heat recovery

以氣提法進行IPA廢水改善評估與VOC廢熱回收展望

文 | 李明曄 | 竹科廠務一部 | 何顯利 | 新廠設計部 |

半導體製程在晶圓清洗及乾燥程序中使用大量的異丙醇(IPA)，因其有機溶劑揮發特性及製程排放廢水衍生丙酮，對各廠區空水污影響甚鉅。半導體廠房因次級用水之回收水量與水質需求，常見以RO膜進行廢水濃縮精煉處理，但經過精煉而產出...

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2020.9, Vol.39 / 技術專文

No AMC Contamination–IPA/Acetone Concentration Improvement in CleanRoom

AMC零污染–無塵室異丙醇及丙酮濃度改善

文 | 楊尊中 | 陳民軒 | 中科廠務三部 |

從10奈米製程以降，清洗晶片的機台大量使用異丙醇、硫酸、雙氧水等化學品進行清洗，因其尾氣混排至酸性洗滌塔，未能有效處理的異丙醇及丙酮容易伴隨外氣進入無塵室。因現有處理有機物的化學濾網未能有效吸附這些小分子量的氣體，使無塵...

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2020.6, Vol.36 / 技術專文

Discussion and Practice of COD Reduction in Wastewater

外排廢水化學需氧量減量方法探討與實務

文 | 吳世霖 | 南科廠務五部 |

隨著製程技術持續推進，許多新的製程機台以及化學品首次導入，我們發現新建廠區有放流水之 COD 值偏高問題。為解決這個問題，我們一方面進行廠內 COD 污染源之追查，透過源頭分析及查找，發現 IPA 為廢水中 COD 之貢...

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2018.9, Vol.31 / 技術專文

The Practice of Waste IPA Reduction by VEX Waste Heat Recycle

以回收有機排氣系統廢熱進行廠內異丙醇減量之實務應用

文 | 吳世霖 | 南科廠務五部 |

在半導體製程中常使用於晶圓乾燥、清潔之IPA化學品，隨著製程技術之推進以及晶圓線寬之微縮，導致IPA廢液在質與量均大幅改變：廢液量大幅增加但含水率過高，導致已無回收價值，僅能以焚化方式處理，造成處理費用增加。本研究...

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2018.6, Vol.30 / 技術專文

Research on IPA Chemical Filter Efficiency Improvement

談異丙醇化學濾網使用效率提升之研究

文 | 林瑞昆 | 竹科廠務三部 |

異丙醇(IPA)對於電化學電鍍(ECP)製程之晶邊良率具有極大的影響，ECP區域IPA主要來源為外氣空調箱(MAU)引入，汙染源來自於本身或鄰近廠區煙囪排放(約佔70%)，其次為化學研磨製程(CMP)機台洩漏或蝕刻...

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金筆獎入圍

2016.9, Vol.23 / 技術專文

Treat Wastewater by Wastewater! Treatment of IPA and COD Wastewater by UV/AWD H2O2 Process

廢水處理廢水！以紫外光結合雙氧水廢水程序處理異丙醇與化學需氧量廢水

文 | 謝文彬 | 中科六期新建工程專案 | 王世民 | 竹科廠務三部 |

本文測試目的為利用高級氧化程序處理廠內含IPA與COD有機廢水，測試中利用廠內含H2O2廢水當為水處理原料並結合UV催化系統所形成OH‧自由基處理廠內含高濃度有機廢水，經由測試結果IPA去除率達99.5%，COD和...

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2016.6, Vol.22 / 技術專文

Micro Contamination Prevention -Application of IPA Reduction in F12P6 ECP Area

微污染防治 - 十二廠六期電化學電鍍製程環境異丙醇減量之應用與探討

文 | 趙世閔 | 李懷宇 | 周家祿 | 竹科廠務三部 |

隨著半導體製程快速演進，氣態分子汙染物(AMC)對於半導體廠的製程良率有顯著影響，異丙醇(IPA)為常見之溶劑，普遍用於機台清潔與製程內晶圓清洗，已有許多案例證實IPA對於電化學電鍍（ECP）製程之晶邊良率具有極大...

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