Vol.52 / 技術專文
Innovative management strategies for water systems in the new generation of manufacturing processes
新世代製程之水系統創新管理對策
本文累積過往新成廠經驗,水處理系統在這些過程中遇過許多挫折但也因這些經驗,逐步強化水處理系統防禦機制,發展出一套管理方法,面對快速成廠的過程中,面臨系統尚未完成建置,需逐步與設備協調其純水與化學品洗淨的總量管制,在...

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Vol.48 / 技術專文
The Study of technology of Cleaning 2B3T Anion Resin of Ultrapure Water System
超純水系統之2B3T陰樹脂清洗技術探討
超純水系統中TOC的濃度管控對於高品質供水至關重要。TSMC各廠區在更換2B3T弱陰樹脂過程中面對在樹脂上線初期高濃度TOC殘留的問題,均通過線上多次再生清洗的方式來洗淨新樹脂。本文介紹南京廠建制的線下樹脂清洗裝置...

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Vol.44 / 技術專文
The defense and strategy against small molecule TOC in UPW system
純水小分子TOC的防禦與對策
隨著半導體製程的精進(N5→N3製程),使用的超純水越趨純淨,其中總有機碳(TOC)過高將導致晶圓表面氧化及結晶缺陷,導致蝕刻不均、清洗效率不佳。各廠廠務超純水系統對TOC素有極高的去除效率(POU出口已...

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Vol.31 / 技術專文
A Study of Ultrapure Water Nanoparticle Detection Technologies
談超純水 奈米顆粒偵測技術
對於液體中顆粒數量之檢測,現今大都以雷射散射法作為判斷依據,受限於光學繞射極限,要偵測到 20nm 以下之奈米顆粒有很高難度,特別是在液體中顆粒數量稀薄的狀況下,如超純水;同時,超純水的奈米顆粒潔淨度又與半導體製程...

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Vol.23 / 技術專文
Study on New Type of UV in TOC Removal Capability and Operation Benefit in UPW System
新型紫外線裝置對超純水總有機碳去除效率探討及效益分析
近年來半導體技術不斷演進,元件線寬越來越精密,製程環境中微量污染物將影響產品良率,微量有機物之去除是穩定超純水水質、提升良率之關鍵。一般而言,UPW中有機物質常以總有機碳表示,而UV是UPW系統中去除TOC之關鍵角...

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Vol.18 / 技術專文
Ultrapure Water Inspection Method for 10 nm
利用掃描式電子顯微鏡之超純水中的10奈米微粒子檢測技術
近年,隨著半導體裝置/元件(Device)的高度積體化,促使製造技術的細微加工化發展,線寬變得越來越狹窄。半導體製造領域的超純水,必須提供高純度的水質,特別是直接影響良率的微粒子(Particle),其粒徑與濃度都...

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Vol.10 / 技術專文
UPW Future Trend: Functional Water
機能水的應用
本文主要介紹目前及未來機台超純水可能使用的走向,機能水的應用及原理,機能水可增加去除效率及減少化學品的耗量,如O3 +DIW,去除有機物(取代SPM功能),CO2+DIW,防止帶電,增加微粒子去除效率&hellip...

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