摘要

中科十五廠五期化學供應系統 攝影/洪湘寧
The Fingerprint Database of Chemical PPT Metal Pollution & Improvement

化學品金屬汙染指紋資料庫與改善對策

關鍵詞/ 化學品14、兆分之一、金屬離子濃度
Keywords / Chemical28,Parts Per Trillion (PPT),Metal Concentration

由摩爾定律「單位面積電晶體數目每18個月就會增加一倍」可知半導體業界晶圓線寬將日漸縮小。因應電晶體線寬的縮小,黃光、蝕刻等製程要求的化學品純度也越高,從早期「百萬分之一」(Parts Per Million, PPM)到「十億分之一」(Parts Per Billion,PPB)再行至目前所要求的「兆分之一」(Parts Per Trillion, PPT)等級。為維持各廠化學品純度,金屬離子濃度的例行性量測已不可或缺,但化學品金屬離子在PPT量測等級下干擾因子繁多,包括取樣、化學品供應系統、送樣、量測程序等過程皆可能產生干擾因子影響實際金屬離子濃度的判斷。本文主要模擬金屬離子量測作業可能出現的干擾因子並實驗輔助佐證,將汙染情況加以區分並尋求可能解決方法,提高化學品取樣成功率。

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前言

公司為了確保廠內所使用的化學品純度以維持晶圓品質,各廠皆有針對化學品金屬離子濃度做例行性量測,金屬離子量測作業消耗的工時人力與機台費用龐大,化學品從取樣、送樣、到量測過程每次皆費時約4~6小時,若在上述過程中化學品不慎遭受污染,需重新取樣後量測進行二次數據消耗額外的時間與人力,若二次取樣數據未回穩,還可能造成全廠停線、廠商退貨、廠務換酸等等行動而影響甚遠;以2016年終廠內發生之鹽酸物料檢測超出管制規格為例,當時要求每桶鹽酸都必須檢測,而每次取樣為使干擾降低須使用大量化學品清洗管路後才能取樣(約70升),額外花費掉約一百四十萬新台幣,其代價如 表1所示。為求準確且於日後快速判別化學品金屬離子數據異常的根本原因,本文分析現行量測過程中可能出現的干擾因子加以實驗佐證並改善,期盼以此提高化學品金屬離子濃度量測的成功率。

表1、2016 年終廠內鹽酸化學品檢測花費

化學品

物料成本(NTD/L)

取樣管清洗時間(mins)

取樣管清洗體積(L)

總檢測數量(ea)

清洗成本(NTD)

鹽酸

52

10

70

368

1.4 M

用於清洗體積(L)

25760

廠內化學品金屬離子濃度檢驗前流程

任何化學品進廠前會先由公司原物料審核單位卡關化學品內金屬離子濃度,濃度需符合廠內規範才得入廠。化學品進廠後將經由廠務化學品供應系統穩定供應至線上,廠內化學品的例行性量測樣品在送至實驗室量測階段前,會經過下述四道程序:換酸作業→化學品供應系統→取樣作業→送樣作業如 圖1,本文將針對此四流程分析金屬離子可能出現的汙染因子並定義其汙染等級。

圖1、廠內化學品金屬離子濃度檢測前所經流程

換酸作業金屬離子汙染風險評估

換酸作業可能遭遇汙染因子含手套、換酸工具、「高風險區域」(Hazardous Production Materials, HPM)環境因素,若人員換酸過程作業不慎有可能使化學品接觸到手套、換酸工具、HPM環境造成金屬離子汙染,上述其污染等級多為PPB等級,實驗結果如 表2。數據說明人員進行換酸作業後使用之手套、換酸工具開瓶器等易沾染環境不純物造成金屬汙染,需嚴防使用工具碰觸到化學品,廠內換酸作業已採主副手分責降低汙染風險如 圖2

表2、換酸作業金屬離子汙染模擬實驗數據

Experiment
Material

Subject

Condition

Unit

Na

Mg

Al

Ca

Cr

Fe

Co

Ni

Cu

Zn

Ag

Pb

K

DI

手套

全新手套DI採樣

ppt

956

376

<1

141

<1

<1

<1

<1

<1

281

<1

<1

241

清洗後的新手套DI採樣

ppt

6.6

<1

<1

5.4

<1

<1

<1

<1

<1

<1

<1

<1

<1

進行換酸程序後的已清洗手套DI採樣

ppt

28600

1100

<1

4900

50

<1

<1

79

<1

7673

<1

<1

865

新手套"點選HMI/開機台門"DI採樣

ppt

10549

916

<1

2011

<1

<1

<1

<1

<1

7124

<1

<1

973

開瓶器

進行換酸程序後的扭力板手DI採樣

ppt

4363

134

43

5541

<1

<1

<1

20

<1

33

220

<1

<1

環境

水樣瓶暴露在HPM區環境後檢測

ppt

10

<1

<1

110

<1

<1

<1

<1

600

230

<1

<1

<1

圖2、換酸作業採主副手分責降低汙染風險

化學品供應系統金屬離子汙染風險評估

廠內化學品供應系統如 圖3,其可能遭遇汙染因子有閥件、泵浦,若閥件破損、泵浦隔膜破裂,可能使化學品接觸到閥件或泵浦內部金屬元素造成金屬離子汙染,其污染等級多為PPB等級,實驗結果如 表3

圖3、廠內化學品供應系統圖示

表3、閥件、泵浦金屬離子汙染模擬實驗數據

Experiment
Material

Subject

Condition

Unit

Na

Mg

Al

Ca

Cr

Fe

Co

Ni

Cu

Zn

Ag

Pb

K

H2SO4

Pump

Pump diaphragm broken

ppt

8866

1789

903

6438

118

3747

10

14646

2154

3812

<5

5604

6588

Valve

Valve failure

ppt

7107

1127

1238

8723

956

20549

52.7

1510

1623

35226

<5

247

2990

第一點數據顯示泵浦隔膜破損導致化學液接觸到隔膜元素將使[Na], [Ca], [Fe], [Ni], [Pb], [Zn], [K]濃度偏高,廠現行泵浦隔膜材質多為「聚四氟乙烯」,若泵浦隔膜 圖4破損將化學液洩漏至外部螺絲等處造成金屬汙染。第二點數據顯示閥件破損將導致化學液接觸到金屬[Na], [Ca], [Fe], [Ni], [Pb], [Zn]濃度偏高。廠內現行供應系統閥件與化學品接觸部分多為PTFE材質,但彈簧含不鏽鋼元素,若閥件破損化學品接觸彈簧易有PPB等級金屬汙染。廠內為維持化學品品質,泵浦、閥件其內部化學品會接觸的材質皆已採用無金屬成分的材料。

圖4、泵浦隔膜破損圖示

取樣作業金屬離子汙染風險評估

取樣作業如 圖5,其可能遭遇汙染因子主要有手套、HPM環境,汙染多為PPT等級,實驗數據參考如表4,本段落將針對手套、HPM環境造成的金屬汙染提供兩大改善措施。

圖5、人員取樣作業

表4、取樣作業金屬離子汙染模擬實驗數據

Experiment
Material

Subject

Condition

Unit

Na

Mg

Al

Ca

Cr

Fe

Co

Ni

Cu

Zn

Ag

Pb

K

HF 1%

手套

取樣時新手套若不慎沾染瓶口

ppt

956

376

22.8

141

<3

<3

<3

<3

<3

281

<3

<3

<3

Sample

Box

未蓋瓶蓋靜置在Sample Box10min後

檢測

ppt

8.9

9.2

26.3

109

<3

24.5

<3

<3

<3

8

<3

<3

10.3

Sample Box改善正壓後未蓋瓶蓋靜置

10min後檢測

ppt

<3

<3

<3

7.3

<3

<3

<3

<3

<3

4.3

<3

<3

<3

手套

由實驗可知若新手套不慎沾染瓶口將導致[Na], [Mg], [Al], [Ca], [Zn]偏高。第一線人員會和取樣瓶有直接接觸之介面,便是手套,而廠內使用之防酸手套,在製作過程中為方便脫戴,往往都會加入滑石粉,而各工廠之滑石粉規格不盡相同,以KING SIGMA此廠牌為例子,如表5所示,可得知各等級滑石粉所含有之金屬濃度是相當高的,因此若在過程中有不小心抹到取樣管或取樣瓶,便有可能造成取樣干擾,使得金屬量測出現假警報。

表5、某牌各等級滑石粉金屬成分

規格

品牌滑石粉

等級

UFO

N-A 2500

N-A 1250

S-A 950

S-A 325

K-S 900

A-L 500

化學金屬比例(%)

SiO2

62

62

61

61.5

60.8

60.6

57

MgO

31.3

31.3

31.2

31.5

31.2

31.4

31.5

Al2O3

0.1

0.1

0.12

0.1

0.25

0.2

0.4

Fe2O3

0.25

0.25

0.26

0.25

0.3

0.28

0.4

CaO

0.43

0.43

0.5

0.5

0.5

0.5

0.8

因此,於手法上,在取樣前加入人員清洗手套之動作,但往常之作法是利用洗滌瓶於取樣箱內進行清潔,此作法因為執行空間狹小,清洗不易,依然會出現殘留現象,並且需開啟取樣箱門一段時間,反而容易造成外氣進入而干擾取樣,因此現階段改良之作法,人員會於實驗室抽氣櫃內,一次大量利用超純水(UPW)仔細清洗手套,一次洗備當天所需之手套量,並利用空氣槍進行乾燥,完成後以夾鏈袋封藏於取樣前使用,如 圖6所示。清洗手套後金屬量測改善率達61%,如表6所示,目前此套作法已全數於南科14B施行。

圖6、手套清洗原始設計之邏輯圖

表6、手套潔淨法之取樣改善率

HPM環境

實驗數據顯示廠務系統取樣箱因接觸HPM環境,若人員取樣作業不慎容易將環境中金屬離子帶進取樣箱內造成金屬離子汙染,成大環保所曾分析過一般外氣環境金屬組成,可作為佐證,如 圖7所示,而目前現行系統金屬元素時常取樣失敗的金屬組成比例與一般外氣環境金屬不謀而合,如 圖8所示

圖7、環保所檢驗外氣之金屬組成

圖8、南科M612-M701 取樣失敗金屬組成比例

為解決外氣造成的取樣干擾影響,考慮到廠務既有之資源,氣體課所擁有的氮氣(N2),很常應用於CDU,因此此氣體對於設計上來說具有高度之信任度。設計靈感來源,參考商店的玻璃門上的氣門,用於隔絕冷氣外流,只是換成廠內之N2應用成隔絕外氣之氣幕,並以此為立基點,在原本取樣的箱口再裝置一層外箱,變成內外箱設計,而外箱便維持微正壓,隨著N2循環流,將開門時進入之外氣一併帶入抽氣系統內,如 圖9所示。取樣箱改善現場實際照片如 圖10所示。

圖9、正壓取樣箱設計示意圖

圖10、取樣箱改善現場實際照片

為了證明正壓取樣箱之做法是具有正相關性,利用氫氟酸1% (HF1%),進行取樣實驗,將N2流量,由零開至流量計之最大設計流量,45升/分鐘 (LPM),並於不同流量下各做三次開瓶靜置實驗,每次靜置30分鐘,用意讓化學品吸取箱內之氣體含有之金屬,並將三次數值取平均,以得到統計三重度之結果,實驗數據如 表7所示,反紅表示超過該化學品的管制(SPEC)規格。

表7、外箱N2 氣幕流量最佳化實驗數據

Item

Na

Mg

Al

Ca

Cr

Fe

Co

Ni

Cu

Zn

Ag

Pb

K

Spec for HF1% (ppt)

40

20

200

200

40

400

40

200

40

40

40

40

40

Control for HF1% (ppt)

20

20

100

110

20

110

20

25

20

20

20

20

20

N2 = 0 LPM

101.7

99.8

306.8

1061.3

4.8

241.1

15.6

<3

3.5

56.0

<3

5.9

111.7

N2 = 15 LPM

41.5

30.8

81.6

294.1

<3

63.9

5.2

<3

<3

35.5

<3

<3

43.4

N2 = 30 LPM

35.2

24.7

74.1

205.5

<3

49.7

<3

<3

<3

23.1

<3

<3

41.5

N2 = 40 LPM

11.8

8.7

23.8

71.1

<3

18.9

<3

<3

<3

6.2

<3

<3

19.0

N2 = 45 LPM

4.8

7.4

18.0

57.4

<3

20.4

<3

<3

<3

5.5

<3

<3

7.6

由以上數據可得知當N2流量加大之約40LPM左右,多數之金屬量測結果已在實驗室之機台的量測誤差範圍內,但如[Na]、[Mg]、[Al]、[Ca]、[K]等環境金屬,仍有少許讀值,因此仍有要素尚未達到最佳化。環顧系統內,抽氣管路口徑為六分管,懷疑是抽氣效率大於N2流量,而使得系統偶爾會抽到外氣進入,以此為出發點再將正壓箱的抽氣管路大小封到僅剩原本的四分之一,綜合上述N2流量參數,在加此抽氣管路之環境參數去做30分鐘靜置實驗,如 圖11之示意圖,實驗結果如 表8所示。

圖11、最佳化後之正壓箱環境示意圖

表8、正壓取樣箱最佳化後之實驗數據

Item

Na

Mg

Al

Ca

Cr

Fe

Co

Ni

Cu

Zn

Ag

Pb

K

Spec for HF1% (ppt)

40

20

200

200

40

400

40

200

40

40

40

40

40

Control for HF1% (ppt)

20

20

100

110

20

110

20

25

20

20

20

20

20

內箱抽氣封四分之三

8

6.3

19.6

59.2

<3

21.5

<3

<3

<3

8

<3

<3

11.2

內&外箱抽氣封四分之三

<3

<3

<3

20.7

<3

7.3

<3

<3

<3

5.4

<3

<3

<3

2nd 隔夜後再現實驗

<3

<3

<3

15.1

<3

8.2

<3

<3

<3

<3

<3

<3

<3

由上述實驗數據可知,最佳化後之正壓取樣箱的30分鐘之靜置實驗結果,可將[Na]、[Mg]、[Al]、[Ca]、[Fe]、[Zn]、[K]之金屬檢測之干擾,「改善90%以上」,並且這是在惡化實驗下的改善成果,若是在一般的CDU routine sampling之狀況下,人員是不可能將取樣瓶開瓶超過30秒以上的,此實際應用面可期待優於惡化實驗之結果;目前14B已全數施作此對策。

送樣作業金屬離子汙染風險評估

送樣作業可能遭遇汙染因子為HPM環境及非HPM環境,其實驗結果如 表9,若人員送樣時密封未完全可能使取樣瓶接觸外氣造成金屬離子汙染,其污染等級多為PPB等級,現行取樣作業已規定取樣瓶須裝至密封袋後才放至送樣箱內 圖12,多一層防護避免送樣箱蓋滑動導致接觸大氣。

表9、送樣作業金屬離子汙染模擬實驗數據

Experiment
Material

Subject

Condition

Unit

Na

Mg

Al

Ca

Cr

Fe

Co

Ni

Cu

Zn

Ag

Pb

K

DI

環境

水樣瓶暴露在HPM區環境後檢測

ppt

10

<1

<1

110

<1

<1

<1

<1

600

230

<1

<1

<1

水樣瓶暴露Non-HPM環境後檢測

ppt

2090

3860

<1

10480

<1

<1

<1

<1

1630

4980

<1

<1

10030

圖12、人員送樣作業取樣瓶密封

化學品金屬汙染指紋資料庫

歸納前四項實驗數據及方法可整理得出金屬汙染指紋資料庫如 表10

表10、廠務系統四大階段金屬離子汙染模擬實驗數據

污染源

Index & Level

原因

PM手套

ppb : Ca, Na, Mg, Zn

PM手法(過程觸碰污染源)

ppt : Ca, Na, Mg, Zn, K

手套本身材質(滑石粉)

PM工具&設備

ppb : Ca, Na. ppt : Mg, Zn

PM工具使用手法&存放位置不潔

ppt : Ca, Na, Mg, K

取樣箱污染

工作環境

ppb : Ca, Na, Mg, Zn, K, Cu

環境灰塵干擾-非HPM

ppt : Ca, Zn, Cu

環境灰塵干擾-HPM

設備元件

ppb : Ca, Na, Mg, Zn, K, Cu, Fe, Ni, Al, Pb. Ppt : Cr, Co

元件破損

分析儀器干擾

單一元素/Ag離子出現/非規則排列組合

儀器減量線干擾

實際案例應用舉例如 表11:W637 NH4OH 29% Routine CDU [Ca] [Na] [Mg] [Zn] OOW比對指紋資料庫判斷為取樣手套汙染,更換新手套重取數據正常。

表11、金屬指紋比對實際案例

Week

Date

Chemical

Na

Mg

Al

Ca

Cr

Fe

Co

Ni

Cu

Zn

Ag

Pb

K

Remark

P5

NH4OH29%

10

5

9

14

5

10

5

11

5

5

3

3

5

 

W637

2016/9/9

NH4OH29%

9.2

1.77

1.00

7.22

1.00

1.00

1.00

1.00

1.00

1.87

1.00

1.00

1.00

OOW

1.0

1.0

1.0

1.0

1.0

1.0

1.0

1.0

1.0

1.0

1.0

1.0

1.0

REMON

Action

As was

To be

調查原物料COA&加測原物料

檢查廠務管路閥件&泵浦狀態

調查Filter更換日期

調查近期機台有無特殊動件

CDU Routine重新送樣Pass

比對指紋資料庫[Ca] [Na] [Mg] [Zn]聯集判斷為取樣手套污染所致

更換新手套重新取測data pass

結論

為了監測廠內使用的化學品純度,金屬離子的例行性量測作業已不可或缺,但一筆失真的數據將使得人力消耗以及指令判斷錯誤,其付出的代價可能耽誤廠內運轉時間,然而一筆成功且真實的數據需要廠務同仁及實驗室共同努力。廠務給予自己的目標是OOW發生率需小於1%,如此才可明顯降低人員負擔,目前南科已於今年達成此目標,如 圖13所計算之結果。期盼未來化學品金屬離子的例行性量測作業在問題逐漸被解決的情況下邁向穩定的道路,使廠內運轉安全而順利。

圖13、南科廠區OOW 發生率統計趨勢圖

參考文獻

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  2. 陳欣玫、張明偉、鄒瑞珍、冉菁菁,品質管理方法於微污染分析監控之應用,工業技術研究院影像顯示科技中心,2008。
  3. 施惠雅,李壽南,顏紹儀,呂建豪,"微汙染控制之成功案例" 半導體科技。先進封裝與測試技術專文,2005。
  4. 李佩玲、徐繹翔,四甲基氫氧化銨不純物分析概要,工業技術研究院量測技術發展中心,2010。
  5. 林益興,利用感應偶合電漿質譜儀檢測半導體製程用化學品中微量金屬不純物之分析研究。碩士論文,中央大學,2002。
  6. 陳順隆、張士仁、吳蓮芳、林羽萍,分析化學在半導體的應用與原物料的品質保證,半導體人才培訓計畫講義,2002。
  7. 黃傳捷,利用感應耦合電漿質譜儀進行生物樣品中微量元素及其物種分析研究,碩士論文,國立清華大學原子科學研究所,1996。

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