Vol.53 / 技術專文
The Net-Zero Development Roadmap of TSMC
台積公司淨零發展方向
因應氣候變遷是企業永續經營的責任,身為全球最大的半導體技術與產能提供者,台積公司承諾民國139年達到淨零排放並規畫淨零藍圖,民國114年起碳排放零成長且逐步下降,民國119年碳排放回到民國109年排放水準,民國139年含...

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Vol.53 / 技術專文
From Green Building to Zero Carbon Building
從綠建築到零碳建築
綠建築從英國建築研究所1990 年發展至今,已經歷了30 多年,1996 年美國綠建築協會的大力推展,台灣從1999 年開始推動綠建築標章制度,成為全世界第四個推動的綠建築評估系統,將綠建築逐步推展至巔峰。截至今年...

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點閱 (23)
Vol.53 / 技術專文
Net-zero-Future plan for carbon capture
淨零排放的挑戰-碳捕捉技術及未來展望
台灣行政院環保署於2023年因應全球氣候變遷並確保國家永續發展為前提訂定氣候變遷因應法,同時成立碳權交易所,預計於2025年開始徵收碳稅。台積公司也於2021年建立淨零排放目標,預計2040年達到淨零排放並規畫淨零...

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點閱 (23)
Vol.53 / 技術專文
Sustainable Building of TSMC
永續建築
永續建築是實現淨零碳排的必要手段之一,但目前全球缺乏共通的客觀標準,各國多採用特定氣候區的綠建築評估系統,如美國LEED-zero、德國DGNB、日本CASBEE、台灣EEWH等;除了節能減碳等必要條件,聯合國的1...

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Vol.52 / 技術專文
Development of a quality monitoring technique of low-pressure gases by applying the Optical Emission Spectroscopy(OES)
光譜分析儀應用於低壓氣體品質監測之技術開發
F15B廠務過去三年曾歷經了多次SiCl4氣體鋼瓶供應品質異常的狀況。每次事件都是發生在氣櫃切邊供應之後約莫20-60分鐘,線上機台反映測得N2不純物,今年在F18A與F...

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Vol.52 / 技術專文
Management of chemical supply backup system
化學品供酸系統備援機制管理
聯通管路長時間靜置於化學品中,伴隨著不純物析出等品質風險,因此為確保緊急開啟聯通管路供應時不造成品質的異常,本文藉ICPMS及 particle counter數據解析聯通管路內化學品品質,最終透過化學品的flus...

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Vol.52 / 技術專文
Challenges of Underground Hydrogen in the Semiconductor Industry
地下氫氣應用於半導體產業之挑戰
氫氣地下管之應用為未來半導體產業之趨勢,為了能夠提升工廠運轉穩定度,除了參考中油地下管設計及高雄氣爆案例,另外委託第三方社團法人進行地下管完整性評估並執行相關削減措施。為了提升工廠品質,制定氫氣不純物濃度標準及工廠...

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點閱 (20)
Vol.52 / 技術專文
Advanced Process Cobalt Wastewater Treatment and Recycling Achievements
先進製程含鈷廢水處理及其資源化再利用成果
台積電新世代製程新增使用含鈷化學品及靶材,導致廢水鈷濃度提高,因鈷為國際癌症研究機構定義之致癌物,基於企業社會責任台積電以ICP-OES檢測偵測極限(2.3ppb)作為自主管理標準,本文主要呈現先進製程廠區含鈷廢水...

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點閱 (66)
Vol.52 / 技術專文
Innovative management strategies for water systems in the new generation of manufacturing processes
新世代製程之水系統創新管理對策
本文累積過往新成廠經驗,水處理系統在這些過程中遇過許多挫折但也因這些經驗,逐步強化水處理系統防禦機制,發展出一套管理方法,面對快速成廠的過程中,面臨系統尚未完成建置,需逐步與設備協調其純水與化學品洗淨的總量管制,在...

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Vol.51 / 技術專文
Nitrogen oxide reduction strategies in advanced fabs
先進廠區氮氧化物減量策略
半導體在製造晶圓的過程中,經常使用大量的「全氟烷化合物」(Perfluorinated compounds, PFCs),防治設備處理這類型污染物通常是利用高溫裂解使其與氫與氧離子(H+、O...

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Vol.51 / 技術專文
Improvement Strategy and Implementation Effect of Mixed Air Emission in RD Fab
RD廠區空污混排改善策略與執行成效
RD Fab 先進製程研發致使製程不斷變化,2020 new chemical申請數較前幾年上升71%(全年120件),依F12B實驗運轉經驗制訂從源頭、現址式洗滌塔(Local Scrubber)至中央處理設備(...

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點閱 (33)
Vol.51 / 技術專文
Discussion of the ability of Salix to capture ammonium salt droplets and the outlook of VOCs flow at Polymer/PR Stripping process.
Salix應用於Polymer/PR Stripping之銨鹽類霧滴捕捉能力提升與VOCs流向展望
Polymer/PR Stripping 濕製程使用Wet Bench常見的高溫硫酸(SPM)與NH4OH,並同時利用IPA洗滌Wafer表面,故在製程尾氣處理具有酸性氣體與有機物(VOCs)...

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Vol.48 / 技術專文
Chemical supply system upgrade-The challenge of engineering under uninterrupted
化學供應系統架構升級-生產供應不中斷之困難與挑戰
化學供應系統歷經多年的演進及改善,於新廠區已呈現相對穩定的運轉狀態。但反觀老廠之化學供應網絡及控制器已明顯跟不上世代,不斷的在老舊系統上進行小規模的CIT改善只能說是治標不治本,如何將供應網絡全面更新及控制器升級才是長遠...

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Vol.48 / 技術專文
The safety design and definition of public hazardous substances places using the supply dispense system and environment of trichlorosilane
三氯矽甲烷供應系統之公危品安全設計定義與探討
三氯矽甲烷(Trichlorosilane, TCS)是由矽、氫及氯所組成,其化學式為SiHCl3,為半導體相關產業使用之重要化學品。因其具可燃性、禁水性、毒性與腐蝕性等物化特性,故其使用場所的選定...

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點閱 (67)
Vol.45 / 技術專文
With more strictly air pollution regulations, Local Scrubber improve strategy for aged operation Fab
日趨嚴謹空污法規對於成廠區LSC之精進改善
歷經二三十年的發展,半導體工業已經成為台灣最重要的經濟支柱之一,隨著半導體工業的高度成長,明星產業背後所隱藏工業污染問題也日益受到重視。各界漸漸對空污排放提高標準,而對於運轉多年半導體廠區,既設製程尾氣處理設備如何...

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Vol.45 / 技術專文
Inspection and Re-creation a Friendly Environment for Air Pollution Reduction for 30-year-old Factory
30年老廠空污健檢減量與再造友善環境
由於環境污染日趨惡化,加上近年來環保意識抬頭,各界對於污染管制紛紛提高標準,工廠廢氣的排放也受到關注。對企業而言,除了必須遵守空氣污染法規的要求外,如何在資源有限的情況下降低廢氣的排放量和改善防制設備發揮最大效益,...

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