Ann.2023 / 技術專文
Sharing of Fab 15B Annual Maintenance Report and AAS System Negative Pressure Cabin Experience
Fab 15B 年度維修報告與機械主風管負壓艙經驗分享
2023 年 F15B 規劃兩次歲修,分別是 P5 執行機台停電歲修保養 ( 工廠停止生產 )、P7 執行 25% 高壓電力系統保養 ( 工廠持續生產 )。

2023 年 3 月 15 日,F1...

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Vol.51 / 技術專文
Plan the construction of air pollution prevention equipment in the limited space of the factory area
成廠區有限空間的空污防治設備建置對策
隨著環保意識抬頭及空污法規的演進,台積電呼應前述,提出ESG 2050年淨零排放目標,老舊成廠區在空污排放系統架構上有著難以改善的硬傷,除了防治設備老舊及備源機制不完全造成停機保養困難,更是有不同種類排氣風管串接混...

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Vol.47 / 技術專文
Development and application of an integrated auto-clean machine for Pumping-line
Pumping-line 全自動清管器的開發與應用
「製程排氣管路」(Pumping-line)作為「生產機臺附屬系統的一環,一方面承載著提供製程chamber高真空度環境的作用,另一方面也是製程排氣輸送至「現址式廢氣處理洗滌塔」(Local scrubber, L...

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Vol.47 / 技術專文
The Breakthrough and Innovation of Local Scrubber Stable Operation by iSystem Implementation
iSystem導入對廠務LSC穩定運轉的突破與創新
Local Scrubber欲達成有效節能運轉成效,其先決條件是確保其製程尾氣處理效能可達到良好水準。iSystem藉由確認製程機台所使用的製程氣體,並依據定義該製程氣體於Local Scrubber處理的方式,即時依據...

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Vol.45 / 技術專文
Diagnosis systemic for Fluorine emission
氟氣排放診斷
半導體製程原物料與副產物中含有多種危害性氣體(腐蝕/爆炸/毒性/...等),因此需在主機台後端裝設前段廢氣處理設備(LSC)來處理這些危害性氣體,才可確保廢氣排放達到安全及環保的規格。然而這些高腐蝕性氣體也會侵蝕L...

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Vol.39 / 技術專文
AMC Improvement Using CFD Analysis in CUP Area
從空污及煙流模擬改善運轉廠區AMC微污染
半導體廠房因土地空間的限制將煙囪設計於廠房的屋頂,當煙囪與外氣空調箱進氣口設計不良時導致污染物被MAU吸入至廠房內,形成AMC微污染。本文研究減少MAU進氣口受到污染物的影響,首先利用IC放樣得知冬天(東北季風)時進氣口...

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Vol.35 / 技術專文
Intelligent Learning Algorithm in Fluorine Emissions Warning Mechanism of Local Scrubber
應用智能學習演算法建立製程尾氣處理設備氟氣排放預警機制
台積電空氣污染防制設計採用「源頭分類、多段式處理」做法,除了依國家法規設置中央式空氣處理設備(CSC)外,同時更針對不同製程氣體特性增設高效率現址式空氣處理設備(LSC),使排入大氣的污染物含量符合或優於政府規定。...

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Vol.22 / 技術專文
New Cleaning Technology of Exhaust Ducting Powder
排氣風管結晶清潔新技術
南科十四廠五期於2013年5月開始將20奈米製程投入量產,伴隨著新製程開發,意味著新型態前所未見的問題也將衍生出來,其中又以濕蝕刻製程中酸鹼氣混和產生的結晶問題最為困擾。往例的清理採取定期清潔方式,不僅造成人力的負...

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Vol.20 / 技術專文
The Intelligent Exhaust Pollution Control System - TSMC F14P3
廚房廢氣處理系統智慧化研究 - 以十四廠三期為例
將ICT技術導入台積電F14P3辦公室的廚房廢氣處理系統中;藉由感測器(pH/ORP計及導電度計)的裝設,來改善目前必須巡檢才能得知系統運轉狀況及無法判斷系統處理效率的問題;將感測器所感測到的數據傳回BAS,與內建...

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Vol.19 / 新象新知
The Check Damper Development and Application for AAS System
逆止風門開發及應用
由於半導體製造技術愈趨複雜化及精密且產能不斷的提升,讓排氣系統面對的不只是要符合日益嚴格的法規要求,更要提供更穩定及安全的負壓;這無疑是排氣系統的一大挑戰。 本文所探討的是目前排氣系統中平時最不被注意,但又是在操作...

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Vol.06 / 特別企劃
Green Concept of Wet Scrubber Design Development in tsmc
綠色思維下的濕式洗滌塔設計沿革
面臨製程機台排氣量不斷增加、成分越來越複雜的挑戰下,我們必須對空氣污染防制設備進行改善。本文將針對台積電各十二吋廠洗滌塔的發展趨勢及所面臨之困境進行探討,以既設廠設計搭配學理說明,分析不同的設計因子對處理效率的影響...

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Vol.03 / 特別企劃
Exhaust Damper Improvement, Development and Application in New Fab Construction
排氣系統風門型式發展與新建廠區之應用
在廠務排氣系統的建置過程中,風門與風管為主要的構成元件。若以去年新建完成之十四廠四期廠區為例,整個排氣系統的建置總排氣量,約為3,000,000CMH,其中風管的材料使用總量,達到30,000平方公尺以上。若單就風...

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Vol.03 / 技術專文
Exhaust Monitoring System Study and Design
廠務排氣監控系統探討與設計
AAS(Air Abatement System)是半導體晶圓廠生產所必需的重要系統,必須考量許多因素以符合各項運轉需求,如安全控管、空間運用、系統容量設計及運轉操作維修等等,故於建廠階段就必須將所有相關因素納入設...

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