TSMC 廠務季刊

2022.3, Vol.45 / 技術專文

IOT Technology Is Applied To The FFU Speed Control Automatically For The Evenly Temperature Of The Clean Room

IOT技術應用於FFU轉速自動化調整無塵室溫度均勻分布

文 | 蕭睿呈 | 台南廠務六部 |

近年來物聯網技術發展越趨成熟，與半導體產業相輔相成，電晶體到了21世紀，製程已達到奈米等級，大幅降低功耗，而低功耗設計正是物聯網中的感測器可否被廣泛運用的關鍵因素，因此半導體技術的進步是促成物聯網快速發展的推手，也...

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2022.3, Vol.45 / 技術專文

Hollow Fiber-based TOC Filter

中空纖維TOC濾網 - AMC濾網設備化的新紀元

文 | 曹志明 | 廠務技術發展部 |

針對先進製程區域MAU出口端異丙醇/丙酮極低濃度的規範要求，既有活性碳(Active Carbon)型濾網對異丙醇(Isopropyl Alcohol, IPA)以及丙酮(Acetone)去除效率差且握持量不足，極短的時...

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2021.9, Vol.43 / 技術專文

Practice of Facility Technical Development

廠務技術發展實務(看法與作法)

文 | 于淳 | 廠務技術發展專案 |

廠務主要工作是依靠三大支柱保養、警報和巡檢來維持工廠穩定運作，隨著製程技術的演進，廠務也需要技術發展來滿足先進製程生產和環境永續的目標，畢竟技術發展是製造業維持競爭力的根本，廠務技術發展的做法可由感測器開發、防禦過...

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2020.12, Vol.40 / 技術專文

Management of Chemical Quality– Calculation Model for the Index of Chemical Filtration Times

化學品品質管理–循環過濾次數指標之計算模式

文 | 劉俊男 | 楊仁毅 | 中科廠務五部 |

本研究提出兩種新型計算模式，用於計算桶裝化學品供應系統(Drum Unit, DU)的循環過濾次數，分別為概略型估算模式(Rough Estimation Mode, REM)及動態型精算模式(Dynamic Calcu...

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2019.9, Vol.35 / 技術專文

Aerosol Reduction Using Depth-filtration Technology in Exhaust System

廢氣中氣膠微粒深度淨化處理技術

文 | 王鄧安 | 中科廠務三部 | 陳博政 | 南科廠務六部 |

半導體製程產生之酸鹼廢氣經化學反應為鹽類固體，分散在空氣中成為懸浮微粒，造成排氣煙囪產生煙霧現象，而引起健康及環保問題。本研究運用高度密合纖維材料構成之深度淨化裝置與現址式洗滌塔設備串聯，針對酸槽之機台尾氣進行氣膠...

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2017.9, Vol.27 / 技術專文

Improvement of Slurry Dispense System

化學研磨液供應系統的改善

文 | 孫聖哲 | 竹科廠務四部 |

隨著半導體產業日新月異的發展，整條製程產線上從化學品供應系統到設備機台都須不斷地強化更新。本篇著重在化學研磨液供應系統的強化。現今化學研磨液供應系統雖趨於成熟，但為了因應新物料的產生、使用者需求、更精準的品質以及強...

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2017.6, Vol.26 / 技術專文

Air Pollution Control Strategy for Next Generation Fab

新世代廠房的空氣汙染防制

文 | 吳曜安 | 劉子銘 | 中科廠務三部 |

台積公司最新世代的晶圓廠房座落於中科擴建區，為因應日益嚴峻的環保法規及民眾對環境品質要求提升的期望，新廠在空氣汙染防治部分，導入最先進的技術與設備，包括：中央洗滌塔水力薄膜、排放源導入現址型洗滌塔、水霧系統及HEP...

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2016.9, Vol.23 / 技術專文

New Revolution in Slurry Filtration System - Cross Flow Filtration

研磨液過濾系統新革命 - 掃流過濾

文 | 江宜蓁 | 奈米材料中心一部 | 曾誌江 | 新廠設計部 |

在半導體製程中，改善晶圓缺陷為提昇良率重要的一環。以化學機械研磨中的刮傷缺陷之改善為例，一般常見手法為裝置濾心以降低研磨液中微粒子數，但目前過濾方法的效果十分有限。本研究顛覆過去既有的過濾思維，在半導體業首創掃流式...

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2015.6, Vol.18 / 技術專文

LPC(Large Particle Count) Control

STI 化學機械研磨液之微粒子數量控制

文 | 江宜蓁 | 陳怡蒼 | 曾誌江 | 新廠設計部 |

隨著半導體製程緊湊步伐的演進，化學機械研磨(Chemical-Mechanical Planarization, CMP)，將面臨許多技術瓶頸，刮傷缺陷(scratch defect)即為一例，本文將介紹如何在化學...

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2015.6, Vol.18 / 新象新知

Membrane Filtration Capability Evaluation Method Establishment & Development and Application of Inorganic Membranes for Nanoparticle Removal

薄膜過濾功能鑑別方法建立及無機薄膜於奈米顆粒去除之開發與應用

文 | 林恩添 | 廠務技術發展部 | 童國倫 | 國立台灣大學化學工程學系 |

本文說明建立金粒子搭配ICP-MS 分析之粒子阻擋法作為薄膜過濾功能之鑑別方法，此法最大優點為突破光學顆粒計數器(OPC) 分析之限制(20~50nm)。以此法檢驗本文開發之無機濾膜整體去除效率可達99.9%，顯著...

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