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氣化 Gas & Chemical 72 最新文章 熱門文章 按讚數
Vol.48 / 技術專文
The safety design and definition of public hazardous substances places using the supply dispense system and environment of trichlorosilane
三氯矽甲烷供應系統之公危品安全設計定義與探討
三氯矽甲烷(Trichlorosilane, TCS)是由矽、氫及氯所組成,其化學式為SiHCl3,為半導體相關產業使用之重要化學品。因其具可燃性、禁水性、毒性與腐蝕性等物化特性,故其使用場所的選定...

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Vol.48 / 技術專文
Innovative management of Chemical Filters-Pre-clean and Transferred
化學品濾心創新管理-預洗與活體移植
半導體製程的快速演進,高純度化學品供應面臨嚴苛挑戰,廠務系統定時保養更換系統耗材或配件影響風險較高,每一次的更換,除了要維持金屬及不純物含量的品質監控,如何快速達成必然成為廠務義不容辭的課題,本文以經常性更換之濾心(Fi...

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Vol.44 / 技術專文
Prevention of chemical filter contamination
化學系統濾心污染防治
隨先進製程技術不斷推進,化學供應品質也面臨挑戰,偵測品質標準中的金屬含量及含不純物成為製程關鍵。既往影響產線供應品質汙染源,以原物料及耗材供應商製造與包裝品質異常之案例為甚,又以定時保養更換系統耗材或配件影響風險較...

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Vol.44 / 技術專文
The defense and strategy against small molecule TOC in UPW system
純水小分子TOC的防禦與對策
隨著半導體製程的精進(N5→N3製程),使用的超純水越趨純淨,其中總有機碳(TOC)過高將導致晶圓表面氧化及結晶缺陷,導致蝕刻不均、清洗效率不佳。各廠廠務超純水系統對TOC素有極高的去除效率(POU出口已...

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Vol.44 / 技術專文
Decreasing COD concentration of effluent by increasing efficiency of Bio-System
實現綠色製造-增進生物系統處理效率達到放流COD減量
隨著半導體製程的精進,晶圓製程用於防倒線及除水痕異丙醇(IPA)的使用量逐漸上升,N7世代IPA使用量已為N16世代之6倍,在已可觸及的N2世代,IPA用量更可達N16之16倍。對於放流水中化學需氧量濃度,如何能低...

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Vol.44 / 技術專文
Application of valve abnormally detected in gas cabinet
氣櫃閥件異常偵測應用
特殊氣體供應系統(Special gas supply system, SGS)的穩定供應源自於氣櫃(Gas cabinet, GC)的落實管理,想要有效的管理氣櫃就必須了解氣櫃的操作流程及氣櫃PLC的控制邏輯。亞...

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Vol.44 / 技術專文
Painless upgrade method and practice of old technology plant's gas/ chemical supply system
舊科技廠房氣化供應系統無痛升級方法與實務
本文主要說明高科技廠房的廠務設備會隨時間不斷的演化和進步,並伴隨著長時間的運轉經驗而提出更好的系統改善方案,老舊的科技廠房將面臨兩大挑戰。
第一 : 系統硬體部分因逐年老化需汰舊換新並藉由不斷完善改善...

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Vol.44 / 技術專文
Optimization Of Waste H2SO4 Decrease H2O2 System
廢硫酸去除雙氧水系統最佳化探討
本文以「最佳化探討」(Optimization)廢硫酸去除雙氧水系統,針對廢硫酸(W-H2SO4)去除雙氧水(H2O2)回收系...

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Vol.44 / 技術專文
Static electricity prevention is done well, no worries at work!
靜電防治做得好,工作沒煩惱
半導體製程中高分子有機溶劑為常見使用之化學品,因其低導電率特性,廠務端供應機台容易經高分子有機溶劑流動摩擦發生靜電擊穿現象增加供應上之風險。在不影響廠務端穩定運轉卻能達到靜電防治效果狀況下建議供應機台使用抗靜電材料...

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Vol.44 / 技術專文
It's Good Time to Save Water! Automation of Cooling Tower Level Control
節水好時機-Cooling Tower液位控制自動化
冷卻水塔(Cooling Tower)一直是各廠回收水(RCW)使用量最大的單元,其使用量(即蒸發量)與當下環境的溫度、濕度皆有關,而環境溫濕度又與季節(長期)、日夜(每天)有關,以現況Cooling tower固...

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Vol.44 / 技術專文
Nondestructive-Inspection by Using Electromagnetic Acoustic Transducer for pipe inspection
非破壞性檢測-應用電磁超音波探傷儀檢測管路腐蝕狀況
隨著廠區翻新工程如火如荼進行,其中針對金屬管路以除鏽並重新油漆的方式,讓原本望過去有著鏽斑的管路煥然一新。然而實際施作時卻面臨了另一個問題,將管路表面生鏽去除、打磨後開始出現滲漏的狀況,因管路內部、焊道已有砂孔,或...

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Vol.44 / 技術專文
Enhancement of Parts Replacement of Corrosive Gas-Control Ambient Humidity to Solve Corrosion Issue
腐蝕性特氣元件PM精進-控制環境濕度,解決元件更換腐蝕問題
腐蝕性特殊氣體(特氣)為半導體產業中常見的化學品,其在更換特氣元件的過程易與空氣中水氣產生酸性的腐蝕化合物,造成人體或設備元件有接觸腐蝕及不純物汙染的風險。本研究以更換氯氣(Cl2)氣體分配箱...

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Vol.44 / 技術專文
Analysis and Prevention of Tank Leakage of Water Treatment System
水處理系統桶槽洩漏之分析與防治
不論化學品的儲存桶槽或是運轉系統桶槽,一旦發生損壞則會影響整個系統的操作更可能影響人身安全。F14P12遭遇多次桶槽洩漏事件,為了瞭解其真正洩漏原因,進而收集F14A(F6、F14P12、F14P34)廠區內桶槽出...

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Vol.40 / 技術專文
Improvement and practice of wastewater biological treatment system operation
廢水生物處理系統運轉精進與實務
隨著半導體製程技術演進,製程機台使用的有機化學品用量大增,且單槽式晶圓濕式清洗機台數量增多,此型式機台排水有混排狀況,因此先進製程廠區面臨廢水排放化學需氧量(Chemical Oxygen Demand, COD)以及氨...

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Vol.40 / 技術專文
Comprehend the characteristics of material and enhance the quality of mixing chemical
掌握原物料特性–精進CR168混酸品質
黃光微影製程為半導體製造技術之瓶頸,主要在於現代科技的進步導致線寬的縮限,為了提高晶圓產能及良率,廠區對於原物料供應品質尤其要求。然而許多原物料也因應製程需求添加額外成分(例如 : CR168界面活性劑)連帶影響本身化學...

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Vol.40 / 技術專文
Management of Chemical Quality– Calculation Model for the Index of Chemical Filtration Times
化學品品質管理–循環過濾次數指標之計算模式
本研究提出兩種新型計算模式,用於計算桶裝化學品供應系統(Drum Unit, DU)的循環過濾次數,分別為概略型估算模式(Rough Estimation Mode, REM)及動態型精算模式(Dynamic Calcu...

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