LPC(Large Particle Count) Control
STI 化學機械研磨液之微粒子數量控制
隨著半導體製程緊湊步伐的演進,化學機械研磨(Chemical-Mechanical Planarization, CMP),將面臨許多技術瓶頸,刮傷缺陷(scratch defect)即為一例,本文將介紹如何在化學...
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