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2022.9, Vol.47 / 技術專文
RD Fab Outside Air AMC Improvement-Analyzation and Verification of Optimizing Operating Parameters of Zeolite Rotor Concentrator
RD Fab外氣AMC改善-沸石濃縮轉輪運轉參數最佳化之分析與驗證
文 | 陳建豪 | 新竹廠務四部 | 詹資盛 | 新竹廠務六部 | 張貴琳 | 新竹廠務四部 |
隨著半導體製程的演進，氣態分子汙染物(Airborne Molecular Contamination, AMC)對於半導體製程良率的影響愈來愈顯著，並有許多案例證實其中的低分子量汙染物IPA對於B.S.(Barrier...

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點閱 (71)
2022.9, Vol.47 / 技術專文
Cleanroom Supply Air Quality Improve-Outside Air Pre-washer
無塵室空氣再淨化-外氣預水洗處理
文 | 張志宏 | 新廠設計部 |
半導體製程世代持續演進，製程對氣態分子汙染物AMC(Airborne Molecular Contamination)管控要求亦越趨嚴格及重視，如何有效控制無塵室內AMC品質便成為廠務運轉上的重要課題。以AMC要求...

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點閱 (84)
2022.6, Vol.46 / 技術專文
Heat Dissipation enhancement of Cast Resin Transformer and PM safety operation management
模鑄式變壓器散熱強化與PM安全作業管理
文 | 王奕捷 | 何旺璉 | 台南廠務一部 |
各種類變壓器所用的絕緣材料都有其耐熱等級，如果超過則會加速材料劣化、老化，更會縮短變壓器壽命，而在歲修保養、緊急應變時，下游變電站需進行單邊扛載，變壓器就得多承受另一邊近一倍的負載，其繞組溫度更是上升到該等級可耐熱的極限...

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點閱 (20)
2021.12, Vol.44 / 技術專文
Decreasing COD concentration of effluent by increasing efficiency of Bio-System
實現綠色製造-增進生物系統處理效率達到放流COD減量
文 | 林佑勳 | 台中廠務四部 |
隨著半導體製程的精進，晶圓製程用於防倒線及除水痕異丙醇(IPA)的使用量逐漸上升，N7世代IPA使用量已為N16世代之6倍，在已可觸及的N2世代，IPA用量更可達N16之16倍。對於放流水中化學需氧量濃度，如何能低...

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點閱 (44)
2021.9, Vol.43 / 技術專文
The Planning, Design, and Strategies
for Tai-Chung Zero Waste Manufacturing Center
文 | 張瑄 | 台中廠務處 |
To overcome the challenges of climate changes, limited resources, and population growth, TSMC has committed co...

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點閱 (124)
2020.9, Vol.39 / 技術專文
Zero Contamination Supply Roadmap of AMC
AMC潔淨空氣展望
文 | 葉彥甫 | 新廠設計部 |
隨著半導體製程製程的演進，AMC(Airborne Molecular Contamination)對於製程的良率越來越重要，現行存在於MC中的低分子量汙染物(IPA/Acetone)為目前台積電半導體製程的良率瓶頸，為...

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點閱 (68)
2020.9, Vol.39 / 技術專文
ECP/B.S. Area IPA total solution and management
防微杜漸–ECP/B.S區環境IPA全面改善及管理機制
文 | 林瑞昆 | 竹科廠務三部 |
隨著製程演進，製程對環境氣膠微汙染控制(AMC)品質要求更嚴格，以ECP/B.S.為例，環境異丙醇(Isopropyl Alcohol, IPA)濃度控制目標值再下降75%，ECP/B.S.區IPA主要來源為外氣空調箱(...

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點閱 (34)
2020.9, Vol.39 / 技術專文
Defense Mechanism of Outside Air AMC MeCl2　　　　　　　　
外氣AMC MeCl2防禦機制
文 | 陳睿森 | 南科廠務1廠務一部 |
半導體的線寬越來精細，製程的複雜度越來越高，相對製程良率受外在環境影響的可能性也越來越大，氣態分子汙染物(Airborne Molecular Contamination, AMC) 一直都是受到關注的對象，也因為製程的...

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點閱 (86)
2020.9, Vol.39 / 技術專文
Local Defense and Reduction of IPA from CWR area
CWR機台IPA逸散減量與區域防禦機制
文 | 黃子郝 | 黃柏諺 | 王壹龍 | 南科廠務2廠務一部 |
環境中AMC污染會對產品良率造成影響，先進製程對AMC要求亦更加重視，目前AMC防護中，IPA因為其分子量小、沸點低等特性，AMC濾網的防護較無法持久，為此IPA源頭減量及區域防禦也更加重要，在CWR製程中設備端使用大量...

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點閱 (52)
2020.9, Vol.39 / 技術專文
Analysis and prevention IPA sources in clean room environment
半導體製程無塵室環境IPA來源分析與防治
文 | 張書豪 | 池健誠 | 中科廠務一部 |
隨著製成世代的進步，半導體晶圓製程的線徑也越來越小，但化學品使用量卻越來越多種多樣，本文著重於有使用異丙醇(IPA)的機台其IPA的洩漏改善，由作業觀察到設備的改善活動CIT(Continual Improvement ...

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點閱 (36)
2020.9, Vol.39 / 技術專文
Research and Defense of Air Pollution Impact on AMC
空污對微污染影響的探討與防禦
文 | 王威凱 | 中科廠務一部 |
隨著半導體導線線徑的縮減及製程發展的演進，氣態分子污染物(AMC)的管制及監控方式也更受重視，面臨微污染物威脅，必須要有完整監測系統搭配防治計畫，除了無塵室環境內機台或者是人為污染管控外，外氣污染也是相當大的考驗，目前大...

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點閱 (18)
2020.9, Vol.39 / 技術專文
No AMC Contamination–IPA/Acetone Concentration Improvement in CleanRoom
AMC零污染–無塵室異丙醇及丙酮濃度改善
文 | 楊尊中 | 陳民軒 | 中科廠務三部 |
從10奈米製程以降，清洗晶片的機台大量使用異丙醇、硫酸、雙氧水等化學品進行清洗，因其尾氣混排至酸性洗滌塔，未能有效處理的異丙醇及丙酮容易伴隨外氣進入無塵室。因現有處理有機物的化學濾網未能有效吸附這些小分子量的氣體，使無塵...

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2020.7, Vol.37 / 技術專文
Quality Management Facility Quality Developing Roadmap
品質管理─廠務品質發展藍圖
文 | 楊水定 | 南科廠務三部 |
隨著半導體製程的演進，對廠務供應品質的要求更加全面也更加嚴格。從歷年來的異常事故分析中得知，即使全力看好全部現有品質管理的指標，還是沒有辦法做到事先防堵影響工廠生產的異常事件發生；所以總是在做異常事件發生後的善後檢討改進...

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點閱 (49)
2020.6, Vol.36 / 技術專文
Discussion and Practice of COD Reduction in Wastewater
外排廢水化學需氧量減量方法探討與實務
文 | 吳世霖 | 南科廠務五部 |
隨著製程技術持續推進，許多新的製程機台以及化學品首次導入，我們發現新建廠區有放流水之 COD 值偏高問題。為解決這個問題，我們一方面進行廠內 COD 污染源之追查，透過源頭分析及查找，發現 IPA 為廢水中 COD 之貢...

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點閱 (60)
2019.06, Vol.34 / 技術專文
Preventive Detection Mechanism for Power Module Capacitor in Eaton 9395 Uninterrupted Power System
不斷電系統電力模組電容失效偵測機制
文 | 胡緯民 | 周俊宏 | 蔡祐立 | 南科廠務三部 |
隨著半導體製程演進，提升供電可靠度維持機台負載端多樣性電源屬性及供電品質，電容已變成不可或缺的重要因子，台積公司使用不斷電系統(UPS)數量與日俱增，其中電解電容使用於UPS本體設計中扮演濾波及穩壓重要角色，回顧E...

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2018.9, Vol.31 / 技術專文
The Practice of Waste IPA Reduction by VEX Waste Heat Recycle
以回收有機排氣系統廢熱進行廠內異丙醇減量之實務應用
文 | 吳世霖 | 南科廠務五部 |
在半導體製程中常使用於晶圓乾燥、清潔之IPA化學品，隨著製程技術之推進以及晶圓線寬之微縮，導致IPA廢液在質與量均大幅改變：廢液量大幅增加但含水率過高，導致已無回收價值，僅能以焚化方式處理，造成處理費用增加。本研究...

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