TSMC 廠務季刊

2018.9, Vol.31 / 技術專文

New Auto Jar Test Application of the CMP Waste Water of Coagulation and Sedimentation

先進研磨廢液混凝沉降自動化系統開發與應用

文 | 鄭權慶 | 中科廠務二部 |

半導體產業於廢水處理系統中，研磨廢水的部份採用混凝沉降的方法進行處理。而混凝沉降方式主要在於降低水中粒子間的相斥電位，相互接觸凝集而達到固液分離的目的(電性中和)，而混凝劑及膠凝劑加藥量控制精準與否？將影響最終處理...

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2018.9, Vol.31 / 技術專文

New Generation Chemical Coupler Booth Design

新世代化學品灌充口設計

文 | 潘耿輝 | 新廠工程管理部 | 張育正 | 新廠設計部 | 黃介然 | 新廠設計部 |

隨著半導體製程持續演進，槽車化學品用量不斷被提高，化學品灌充作業人力也逐年上升；過去也曾因為外部環境品質影響，造成灌充前取樣量測不穩定。本文主要說明如何應用滑軌、氣壓缸與訂製夾具等動力元件於化學品灌充設備中，來設計...

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2017.9, Vol.27 / 技術專文

Drum’s Hyper Logistic (DHL) System for Chemical Drum

桶裝化學品高效供酸新架構

文 | 張育正 | 新廠設計部 | 黃介然 | 新廠設計部 | 劉俊男 | 中科廠務五部 |

因應未來人力成本高漲以及人力資源取得不易的問題，如何設計一套兼顧效率與供應品質並有效降低因人工操作必須面對的失誤風險，已然成為半導體廠務的重要課題。本計畫設計了一套為桶裝化學品量身打造的高效率輸送及供應系統，藉由高...

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2017.9, Vol.27 / 技術專文

The Fingerprint Database of Chemical PPT Metal Pollution & Improvement

化學品金屬汙染指紋資料庫與改善對策

文 | 楊中星 | 趙培辰 | 黃庭軒 | 羅立偉 | 南科廠務五部 |

由摩爾定律「單位面積電晶體數目每18個月就會增加一倍」可知半導體業界晶圓線寬將日漸縮小。因應電晶體線寬的縮小，黃光、蝕刻等製程要求的化學品純度也越高，從早期「百萬分之一」(Parts Per Million, PP...

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2017.9, Vol.27 / 技術專文

Chemical Consuming Defense System

化學品用量異常即時偵測系統

文 | 戴君豪 | 廖俊凱 | 黃政道 | 竹科廠務五部 |

半導體製造工廠所使用之化學品，大部分由廠務端中央供應系統自動供應至產線端設備機台。當設備機台發生異常時，容易發生化學品異常大量使用。為了使化學品異常使用防禦系統達到即時且全面性的能力，廠務與自動化整合部門共同開發「...

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2016.9, Vol.23 / 技術專文

New Revolution in Slurry Filtration System - Cross Flow Filtration

研磨液過濾系統新革命 - 掃流過濾

文 | 江宜蓁 | 奈米材料中心一部 | 曾誌江 | 新廠設計部 |

在半導體製程中，改善晶圓缺陷為提昇良率重要的一環。以化學機械研磨中的刮傷缺陷之改善為例，一般常見手法為裝置濾心以降低研磨液中微粒子數，但目前過濾方法的效果十分有限。本研究顛覆過去既有的過濾思維，在半導體業首創掃流式...

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2016.9, Vol.23 / 技術專文

New Sterilization Technology - Composite Pulse and Plasma Sterilization Technology

生態保育水活化殺菌技術大進化 - 脈衝電漿殺菌技術

文 | 徐愷澤 | 中科廠務二部 |

為追求環境保護與生態保育之目標，科學園區管理局針對園區廠商制定嚴格之放流水排放標準，用以降低放流水生物急毒性（TUa）。水處理系統近年來新增氫氧化四甲基銨（TMAH）、氨氮（NH3-N）、廢硫酸（W-H2SO4）處...

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2016.9, Vol.23 / 技術專文

Withdraw Copper from Waste Copper Sulfate-Application of Annular Cylindrical Electrochemical Cells

液中求銅－製程廢硫酸銅回收裝置應用

文 | 連翊鈞 | 竹科廠務一部 |

硫酸銅（CuSO4）為LSI銅製程之重要原料之一，其製程（ECP）廢液濃度可達20 g/L以上，極具回收價值。現行因放流水質限制（竹科放流水銅檢出量需小於1ppm），本公司高濃度廢硫酸銅均採委...

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2015.9, Vol.19 / 技術專文

lectrical ExplosionPrevention Guidelines and Practice

電氣防爆規範與實務

文 | 徐永政 | 廠務品質管理部 |

本文介紹防爆危險場所之防爆設備安裝、選用規則，以及新建廠之防爆設備規劃。依新建廠防爆區之危險區域劃分結果，大部分區域危險等級劃分為Zone 2，有少部分區域劃分為Zone 1（易燃液體供應區/儲存區之集液井溝）及Z...

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2013.6, Vol.10 / 技術專文

Advanced Chemical and Slurry Supply with Particle Control

先進半導體廠化學品供應系統及微粒子控制

文 | 徐銘宗 | 新廠設計部 | 江宜蓁 | 十二B 廠廠務工程專案 | 謝欣容 | 十二B 廠廠務工程專案 |

本文將討論半導體廠化學品及化學研磨液供應系統微粒子控制的設計和改進的方向以及未來的晶圓廠化學品及化學研磨液供應系統新挑戰。其次，研究化學研磨液顆粒大小和穩定性，以管理研磨液使用時間、減少缺陷，特別是大顆粒粒子（LP...

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2012.10, Vol.08 / 新象新知

Waste Chemical Recycle Technology

化學廢液回收再利用技術

文 | 鄭昭平 | 廠務技術發展專案 |

18吋(450mm)晶圓這個名字在半導體產業從2007年的初試啼聲，到現在大家已耳熟能詳，其所代表的意義，18吋已不再是“做”與“不做”的爭議，而是反應出對它的需求越...

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2012.1, Vol.05 / 技術專文

i-GET System (Intelligent-Gas Chemical Tracing)

氣體及化學原物料品質即時追蹤系統

文 | 朱慧明 | 研究專案部 |

隨著製程技術進入奈米世代，原物料對晶片良率的影響越來越重要，當有異常發生時，能夠迅速的找到問題所在，並採取必要的防護措施是非常關鍵的，i-GET (Intelligent - Gas Chemical Tracin...

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