Vol.38 / 技術專文
Implementation of Total Quality Management by Automation Technology
以自動化科技落實全面品質管理
半導體製造要維持競爭優勢,品質的良寙扮演重要的角色,尤其目前智能駕駛輔助系統漸漸成為未來車輛標準配備,車用晶片的可靠度更是攸關使用人員的性命安全,需藉由全面品質管理(Total Quality Management, T...

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Vol.38 / 技術專文
Facility Systems Operation Stability–200mm fabs Quality Management
廠務系統穩定運轉–200mm Fabs品質管理
200mm廠區皆為20年以上的老廠,一些人在這些廠用一輩子的青春,盡心盡力地絞盡腦汁在改善這些廠區的供應品質,廠務品質管理由TSMC FACILITY GENERIC SPC PRACTICE and SPEC. O.I...

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Vol.37 / 技術專文
The Protection Strategies of Electromagnetic Interference and Electrostatic Discharge in Advanced Semiconductor Fabs
先進半導體廠電磁干擾與靜電放電之防護策略
本文主要探討在先進半導體廠,電磁干擾與靜電放電對生產的影響,及如何採取合適的防護策略;在電磁干擾部份,將由電磁波、電磁場切入,說明「游離輻射」與「非游離輻射」差異,而在電磁波的防制與改善上,將提出「被動式屏蔽」及「主動式...

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Vol.37 / 技術專文
To Etablish a Energy Management System for TSMC Semiconduct Manufacturing Process Tools
建構台積電製程機台能源管理系統
隨著半導體製程演進,不同世代的製程機台耗能行為也會因製程需求產生不同。透過本次研究目的在發展一個能一窺各種不同功能製程型式的用電行為,並發展一個製程機台耗能管理系統,本文也將對建構製程機台能源管理系統所需之低成本/低能耗...

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Vol.37 / 技術專文
OneFAC Benefit Accessing and Future Development
OneFAC效益評估及未來發展對策
本文由廠務組織的合併規劃開始,構思OneFAC平台開發的目標設定與規劃,說明OneFAC平台開發的五大主要功能,藉由OneFAC管理人員與使用者的實際操作討論,持續進行系統改版與功能擴充,最後進行使用效益評估,藉由使用者...

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Vol.37 / 技術專文
The Roadmap of Facility Quality Development in Advanced Packaging
先進封裝廠務品質發展藍圖
隨著半導體製程趨近物理極限,先進封裝成為讓摩爾定律在未來持續進展的解決方案。 2016年台積電開發扇出型封裝為客戶生產封裝新一代處理器,確立產業先行者地位,但先進封裝廠務品質並無類似半導體技術發展藍圖(ITRS)可供參考...

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Vol.37 / 技術專文
The Strategy of the Inspection AGV Apply in Facility Management
AGV巡檢應用於廠務管理之策略
近年AGV(自動搬運車)的運用日廣,與AI(人工智能)的成熟發展,使得 AGV在廠務巡檢與其它的應用,成為廠務提昇效能與深化管理的重要趨 勢。如何應用AGV在巡檢中協助或取代工程師的工作,更一步在廠務工 程管理上的安全判...

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Vol.37 / 技術專文
Study on Facility Organization and Operation Methodology in RD FAB
論研發廠廠務組織的規劃與運作模式
廠務組織承擔工廠永續營運的基礎,設計規劃新廠區並為公司提供穩定和維護良好 的運營環境。其中研發廠廠務總是在新製程開發階段與RD組織密切合作,一方面參 與製程問題改善,另一方面解決新製程衍生的空污、水污問題等。同時把這些累...

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點閱 (90)
Vol.37 / 技術專文
Study on Strategy of Assignment for New Fab Facility Manager
新廠廠務主管派任策略
台積電在先進製程居於世界領導地位,除了研發能力是關鍵因素,能快速將新廠區導入運轉生產也是獲利的重要關鍵。本文目的是研究新廠廠務主管如何藉由知識延續發展之派任策略,將研發廠區之成果,順利轉移到新廠廠務組織。...

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Vol.37 / 技術專文
To investigate the Challenge of AAS Systems in tsmc 8"Semiconductor Fab
探討台積電八吋晶圓廠空污處理系統的挑戰
隨著台灣歷經了多次的空氣污染防制法的修訂與政策變遷,建置時的空污處理設備效率不彰是許多老廠正面臨的問題。如何持續精進空污處理設備以達到公司綠色製造,永續經營的理念是關鍵。本文以台積電首座八吋晶圓製造廠三廠為例,運用KT決...

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點閱 (57)
Vol.37 / 技術專文
Quality Management Facility Quality Developing Roadmap
品質管理─廠務品質發展藍圖
隨著半導體製程的演進,對廠務供應品質的要求更加全面也更加嚴格。從歷年來的異常事故分析中得知,即使全力看好全部現有品質管理的指標,還是沒有辦法做到事先防堵影響工廠生產的異常事件發生;所以總是在做異常事件發生後的善後檢討改進...

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Vol.37 / 技術專文
Intelligent Management of Predictive Maintenance of Rotating Equipment
轉動設備預知保養智慧化管理探討
轉動設備的預知保養檢測資料彙整在FAM平台(Facility Assets Maintenance),對接一套智慧化預知保養管理系統將檢測結果轉變為管理進化的強大資料庫,除了原有SPC(Statistical Proce...

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點閱 (122)
Vol.36 / 技術專文
Application of Supply Quality Check for Process Gas Materials - A Case of C3H6
製程氣體原物料供應品質監測實務應用─以丙烯為例
檢視製程氣體供應系統可發現,特殊氣體原物料品質監測屬於品質把關較不足的一塊,目前運轉供應上僅能依靠廠商提供原物料檢驗報告及既有供應系統的鋼瓶壓力來檢視供應品質,若能導入高精度且能於供應鋼瓶上線前防守,定能提高整體供應系統...

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點閱 (179)
Vol.36 / 技術專文
A Study of Slurry Supply Quality during Stage Transfer from Advanced Process to Mass Production : A Case of WMG Slurry
先進製程轉量產之研磨液供應品質探討─以鎢金屬閘極製程研磨液為例
半導體製程中,積體電路的線路由微影顯像及光阻蝕刻的方式製造,線路的厚度則是藉由化學機械研磨(Chemical- Mechanical Planarization, CMP)的平坦化製程所控制。隨著製程線寬的微縮,CMP製...

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Vol.36 / 技術專文
Investigation on a Novel Slurry Blending Technology for Advanced Semiconductor
先進半導體製程研磨液之新混酸技術探討
化學機械研磨(CMP)製程是半導體製程中達到全面平坦化(global planarization)的主要關鍵技術。影響化學機械平坦化的因子包含可調節、可稀釋的研磨液(slurry),以及相匹配的研磨墊(pad),轉速,下...

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點閱 (60)
Vol.36 / 技術專文
Method and Practice of Chemical Dispense Unit Control System Upgrade without Supply Interruption
化學供應系統之控制單元執行不中斷供應的升級方法與實務
隨著半導體製程由N4X演變至N3,廠務化學品供應系統(CDU)也須同步進化,但在2008年建立之舊式化學品供應系統設計已不符現況,且系統供應商部門解散,造成廠務進化的腳步停滯,必須研擬出新的方法突破現況,以符合N3之先進...

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