TSMC 廠務季刊

2023.06, Vol.50 / 技術專文

The Analysis of Emergency Generator Diesel Engine Overheating Problem and The Improvement of Radiator Heat Exchange Efficiency

發電機限電運轉柴油機過熱問題與散熱器熱交換效率改善探討

文 | 鍾旭成 | 新竹廠務一部 |

近年來台灣區域性限電(Power Rationing)頻率升高，許多用電大戶積極配合台電公司啟動廠內緊急發電機(Emergency Generator)進行發電，協助台電分擔電網負荷，渡過電力危急時刻。因此在各用電大戶的...

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2022.12, Vol.48 / 技術專文

The Study of technology of Cleaning 2B3T Anion Resin of Ultrapure Water System

超純水系統之2B3T陰樹脂清洗技術探討

文 | 韓華楊 | 南京廠務部 |

超純水系統中TOC的濃度管控對於高品質供水至關重要。TSMC各廠區在更換2B3T弱陰樹脂過程中面對在樹脂上線初期高濃度TOC殘留的問題，均通過線上多次再生清洗的方式來洗淨新樹脂。本文介紹南京廠建制的線下樹脂清洗裝置...

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2022.12, Vol.48 / 技術專文

Innovative management of Chemical Filters-Pre-clean and Transferred

化學品濾心創新管理-預洗與活體移植

文 | 梁高維 | 廠務 | 羅立偉 | 亞太廠務處 |

半導體製程的快速演進，高純度化學品供應面臨嚴苛挑戰，廠務系統定時保養更換系統耗材或配件影響風險較高，每一次的更換，除了要維持金屬及不純物含量的品質監控，如何快速達成必然成為廠務義不容辭的課題，本文以經常性更換之濾心(Fi...

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2022.9, Vol.47 / 技術專文

Development and application of an integrated auto-clean machine for Pumping-line

Pumping-line 全自動清管器的開發與應用

文 | 植軍章 | 謝儀明 | 南京廠務部 |

「製程排氣管路」(Pumping-line)作為「生產機臺附屬系統的一環，一方面承載著提供製程chamber高真空度環境的作用，另一方面也是製程排氣輸送至「現址式廢氣處理洗滌塔」(Local scrubber, L...

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2022.9, Vol.47 / 技術專文

AI application-AMC prediction by machine learning and pollution source analysis

應用AI-AMC機械學習預測與污染來源分析

文 | 莊鎧瑋 | Arizona Facility |

因應市場的需求，半導體製程技術演進快速，電晶體30年內已縮小了1000倍，到了五奈米的技術，而隨著規格及產線環境要求的提升，氣態分子微汙染(airborne molecular contamination, AMC...

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2022.3, Vol.45 / 技術專文

Hollow Fiber-based TOC Filter

中空纖維TOC濾網 - AMC濾網設備化的新紀元

文 | 曹志明 | 廠務技術發展部 |

針對先進製程區域MAU出口端異丙醇/丙酮極低濃度的規範要求，既有活性碳(Active Carbon)型濾網對異丙醇(Isopropyl Alcohol, IPA)以及丙酮(Acetone)去除效率差且握持量不足，極短的時...

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2020.9, Vol.39 / 技術專文

AMC Improvement Using CFD Analysis in CUP Area

從空污及煙流模擬改善運轉廠區AMC微污染

文 | 林志穎 | 古義榔 | 竹科廠務四部 |

半導體廠房因土地空間的限制將煙囪設計於廠房的屋頂，當煙囪與外氣空調箱進氣口設計不良時導致污染物被MAU吸入至廠房內，形成AMC微污染。本文研究減少MAU進氣口受到污染物的影響，首先利用IC放樣得知冬天(東北季風)時進氣口...

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2018.9, Vol.31 / 技術專文

New Generation Chemical Coupler Booth Design

新世代化學品灌充口設計

文 | 潘耿輝 | 新廠工程管理部 | 張育正 | 新廠設計部 | 黃介然 | 新廠設計部 |

隨著半導體製程持續演進，槽車化學品用量不斷被提高，化學品灌充作業人力也逐年上升；過去也曾因為外部環境品質影響，造成灌充前取樣量測不穩定。本文主要說明如何應用滑軌、氣壓缸與訂製夾具等動力元件於化學品灌充設備中，來設計...

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2017.12, Vol.28 / 技術專文

Fab & HPM Area Construction Procedure and Management

廠房無塵室與危害性物質放置樓層之工序與施工管理

文 | 徐偉翔 | 新廠工程管理部 | 陳修皓 | 新廠工程管理部 | 張允泰 | 新廠工程管理部 | 王毅挺 | 新廠工程管理部 |

晶圓廠廠房之新建工程中，包含了土建結構、內裝、無塵室、機械、電力、監控、裝修、氣體、化學、純水、廢水等數十項工程，廠房內的管線分佈綿密、工項繁瑣且複雜。若沒有有效的管理方法，就會造成不同系統間的管路干涉、與施作空間...

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2016.6, Vol.22 / 技術專文

The Dynamic Energy Saving MAU

動態節能外氣空調箱

文 | 陳廷宇 | 徐家紹 | 葉俊賢 | 竹科廠務三部 |

公司在廠房設計階段，就已經將綠建築納入設計發包範圍內，接著就該思考如何將智慧化措施也納入設計中。在針對無塵室空調系統各單元深入解析後，將實際運轉經驗知識化，並透過監控系統自動化，導入了智能系統即完成了標準化的動態節...

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2015.6, Vol.18 / 技術專文

Application of Photoionization Detector for Real-time AMC Monitoring in Cleanroom

光離子化偵測器在潔淨室內空氣分子污染物即時監控的應用

文 | 陳駿華 | 新廠設計部 | 賴盈宏 | 新廠設計部 | 莊青龍 | 沃亞科技股份有限公司 |

已有證據顯示空氣分子污染物(AMC)對半導體廠的製程良率具有顯著影響，不少案例證實其對晶圓缺陷(Defect)的直接關聯，包含腐蝕、成形異常或電性異常等問題，因此部份大廠將AMC納入潔淨室環控因子；另外，隨著半導體...

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2015.6, Vol.18 / 技術專文

N16 & N20 Product Yield Improvement Technology:XCDA New Application

16/20奈米提高良率技術XCDA新應用

文 | 藍宏山 | 新廠設計部 |

壓縮乾燥空氣CDA(Compressed Dry Air) 在半導體廠扮演著非常重要的角色，幾乎半導體廠內的每台設備機台都需要使用到CDA。300mm晶圓廠甚至以CDA再經過純化器(Purifier) 過濾大氣中的...

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2015.6, Vol.18 / 新象新知

Design and Application of Upward Clean Air Circulation System

上回風潔淨循環系統的設計與應用

文 | 曹志明 | 新廠設計部 | 徐明甫 | 新廠設計部 | 胡石政 | 國立台北科技大學潔淨技術中心 |

傳統FFU-DCC式之潔淨室設計，對於機台本身熱散逸至潔淨室所產生熱對流作用之上升氣流，容易與FFU向下送的潔淨循環氣流相撞後彼此產生干擾，迫使潔淨循環氣流無法達成有效的動量輸送，造成微粒滯留在潔淨室內；利用FDC...

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2014.9, Vol.15 / 技術專文

Airborne Molecular Contamination Monitoring Technology for New Fab Cleanroom Construction

新建廠潔淨室氣態分子汙染監控技術之應用實務

文 | 黃裕欣 | 李建國 | 蘇鈺洲 | 十四廠七期新建工程專案 |

本文以建廠期間極具代表性的黃光區為例，說明兩項主要污染物氨(NH3)和總有機碳(TOC)，如何應用監控儀器配合各種空氣分子汙染(Airborne molecular contamination, AMC)之去除設備...

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金筆獎入圍

2014.6, Vol.14 / 技術專文

Simulation of Stack Emission and the Impact on Cleanroom Intake Air

以計算流體力學模擬煙囪對外氣空調箱進氣品質的影響

文 | 陳駿華 | 新廠設計部 | 馮郁寧 | 國立臺北科技大學 | 胡石政 | 國立臺北科技大學 |

本研究採用有限體積法，透過計算流體力學(CFD)軟體 – Ansys-FLUENT進行相關分析，以一新建廠房相關數據進行模型的建立，同時將鄰近廠區相關數據納入評估，針對該廠區在不同季節條件下，污染物(總...

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金筆獎入圍

2014.6, Vol.14 / 技術專文

Influence of Cleanroom Ambient Humidity on the Formation of Nanoparticles

無塵室環境濕度對於奈米粒子污染生成的影響

文 | 郭啟文 | 廠務技術發展專案 |

Water condensation on wafer surfaces is highly related to the formation of nanometer size defect. In the ma...

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