Vol.48 / 技術專文
Source management and reduction of Wastewater Management Indicator "Acetone" in Advanced Process Plants
先進製程廠區污水納管指標「丙酮」之源頭管理與減量對策
自2021年5月21日起科管局將放流丙酮列為管制項目(<5mg/L),並將其劃分為三個級距徵收污水費,其中廠區因製程原料廢水中異丙醇(晶圓乾燥使用)與氧化劑(雙氧水居多,作為晶圓清洗使用)反應產生丙酮,導致放流水丙...

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Vol.47 / 技術專文
Cleanroom Supply Air Quality Improve-Outside Air Pre-washer
無塵室空氣再淨化-外氣預水洗處理
半導體製程世代持續演進,製程對氣態分子汙染物AMC(Airborne Molecular Contamination)管控要求亦越趨嚴格及重視,如何有效控制無塵室內AMC品質便成為廠務運轉上的重要課題。以AMC要求...

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Vol.44 / 技術專文
Decreasing COD concentration of effluent by increasing efficiency of Bio-System
實現綠色製造-增進生物系統處理效率達到放流COD減量
隨著半導體製程的精進,晶圓製程用於防倒線及除水痕異丙醇(IPA)的使用量逐漸上升,N7世代IPA使用量已為N16世代之6倍,在已可觸及的N2世代,IPA用量更可達N16之16倍。對於放流水中化學需氧量濃度,如何能低...

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Vol.40 / 技術專文
The assessment of combining stripping application for IPA wastewater improvement and VOCs waste-heat recovery
以氣提法進行IPA廢水改善評估與VOC廢熱回收展望
半導體製程在晶圓清洗及乾燥程序中使用大量的異丙醇(IPA),因其有機溶劑揮發特性及製程排放廢水衍生丙酮,對各廠區空水污影響甚鉅。半導體廠房因次級用水之回收水量與水質需求,常見以RO膜進行廢水濃縮精煉處理,但經過精煉而產出...

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Vol.39 / 技術專文
Zero Contamination Supply Roadmap of AMC
AMC潔淨空氣展望
隨著半導體製程製程的演進,AMC(Airborne Molecular Contamination)對於製程的良率越來越重要,現行存在於MC中的低分子量汙染物(IPA/Acetone)為目前台積電半導體製程的良率瓶頸,為...

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Vol.39 / 技術專文
ECP/B.S. Area IPA total solution and management
防微杜漸–ECP/B.S區環境IPA全面改善及管理機制
隨著製程演進,製程對環境氣膠微汙染控制(AMC)品質要求更嚴格,以ECP/B.S.為例,環境異丙醇(Isopropyl Alcohol, IPA)濃度控制目標值再下降75%,ECP/B.S.區IPA主要來源為外氣空調箱(...

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Vol.39 / 技術專文
Defense Mechanism of Outside Air AMC MeCl2        
外氣AMC MeCl2防禦機制
半導體的線寬越來精細,製程的複雜度越來越高,相對製程良率受外在環境影響的可能性也越來越大,氣態分子汙染物(Airborne Molecular Contamination, AMC) 一直都是受到關注的對象,也因為製程的...

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點閱 (86)
Vol.39 / 技術專文
Local Defense and Reduction of IPA from CWR area
CWR機台IPA逸散減量與區域防禦機制
環境中AMC污染會對產品良率造成影響,先進製程對AMC要求亦更加重視,目前AMC防護中,IPA因為其分子量小、沸點低等特性,AMC濾網的防護較無法持久,為此IPA源頭減量及區域防禦也更加重要,在CWR製程中設備端使用大量...

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點閱 (51)
Vol.39 / 技術專文
Analysis and prevention IPA sources in clean room environment
半導體製程無塵室環境IPA來源分析與防治
隨著製成世代的進步,半導體晶圓製程的線徑也越來越小,但化學品使用量卻越來越多種多樣,本文著重於有使用異丙醇(IPA)的機台其IPA的洩漏改善,由作業觀察到設備的改善活動CIT(Continual Improvement ...

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點閱 (36)
Vol.39 / 技術專文
Research and Defense of Air Pollution Impact on AMC
空污對微污染影響的探討與防禦
隨著半導體導線線徑的縮減及製程發展的演進,氣態分子污染物(AMC)的管制及監控方式也更受重視,面臨微污染物威脅,必須要有完整監測系統搭配防治計畫,除了無塵室環境內機台或者是人為污染管控外,外氣污染也是相當大的考驗,目前大...

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點閱 (17)
Vol.39 / 技術專文
No AMC Contamination–IPA/Acetone Concentration Improvement in CleanRoom
AMC零污染–無塵室異丙醇及丙酮濃度改善
從10奈米製程以降,清洗晶片的機台大量使用異丙醇、硫酸、雙氧水等化學品進行清洗,因其尾氣混排至酸性洗滌塔,未能有效處理的異丙醇及丙酮容易伴隨外氣進入無塵室。因現有處理有機物的化學濾網未能有效吸附這些小分子量的氣體,使無塵...

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點閱 (41)
Vol.36 / 技術專文
Discussion and Practice of COD Reduction in Wastewater
外排廢水化學需氧量減量方法探討與實務
隨著製程技術持續推進,許多新的製程機台以及化學品首次導入,我們發現新建廠區有放流水之 COD 值偏高問題。為解決這個問題,我們一方面進行廠內 COD 污染源之追查,透過源頭分析及查找,發現 IPA 為廢水中 COD 之貢...

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點閱 (60)
Vol.31 / 技術專文
The Practice of Waste IPA Reduction by VEX Waste Heat Recycle
以回收有機排氣系統廢熱進行廠內異丙醇減量之實務應用
在半導體製程中常使用於晶圓乾燥、清潔之IPA化學品,隨著製程技術之推進以及晶圓線寬之微縮,導致IPA廢液在質與量均大幅改變:廢液量大幅增加但含水率過高,導致已無回收價值,僅能以焚化方式處理,造成處理費用增加。本研究...

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點閱 (234)
Vol.30 / 技術專文
Research on IPA Chemical Filter Efficiency Improvement
談異丙醇化學濾網使用效率提升之研究
異丙醇(IPA)對於電化學電鍍(ECP)製程之晶邊良率具有極大的影響,ECP區域IPA主要來源為外氣空調箱(MAU)引入,汙染源來自於本身或鄰近廠區煙囪排放(約佔70%),其次為化學研磨製程(CMP)機台洩漏或蝕刻...

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Vol.27 / 技術專文
Advanced Organic Treating Wastewater with Wastewater– Wastewater Treatment with Bio System
以廢水治廢水─ 以生物處理有機廢水
台積公司廠務製程廢水分流確實,其優勢在於分流後,可規劃流程簡單且較小系統設計量,但也因此需添加更多化學品,例如酸、鹼廢水分流處理後,酸鹼廢水各自需添加化學藥劑進行中和。有鑑於此,我們希望尋找「以廢水治廢水」之機會點...

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金筆獎入圍
Vol.23 / 技術專文
Treat Wastewater by Wastewater! Treatment of IPA and COD Wastewater by UV/AWD H2O2 Process
廢水處理廢水!以紫外光結合雙氧水 廢水程序處理異丙醇與化學需氧量廢水
本文測試目的為利用高級氧化程序處理廠內含IPA與COD有機廢水,測試中利用廠內含H2O2廢水當為水處理原料並結合UV催化系統所形成OH‧自由基處理廠內含高濃度有機廢水,經由測試結果IPA去除率達99.5%,COD和...

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