Vol.37 / 技術專文
The Strategy of the Inspection AGV Apply in Facility Management
AGV巡檢應用於廠務管理之策略
近年AGV(自動搬運車)的運用日廣,與AI(人工智能)的成熟發展,使得 AGV在廠務巡檢與其它的應用,成為廠務提昇效能與深化管理的重要趨 勢。如何應用AGV在巡檢中協助或取代工程師的工作,更一步在廠務工 程管理上的安全判...

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Vol.37 / 技術專文
To investigate the Challenge of AAS Systems in tsmc 8"Semiconductor Fab
探討台積電八吋晶圓廠空污處理系統的挑戰
隨著台灣歷經了多次的空氣污染防制法的修訂與政策變遷,建置時的空污處理設備效率不彰是許多老廠正面臨的問題。如何持續精進空污處理設備以達到公司綠色製造,永續經營的理念是關鍵。本文以台積電首座八吋晶圓製造廠三廠為例,運用KT決...

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Vol.37 / 技術專文
Quality Management Facility Quality Developing Roadmap
品質管理─廠務品質發展藍圖
隨著半導體製程的演進,對廠務供應品質的要求更加全面也更加嚴格。從歷年來的異常事故分析中得知,即使全力看好全部現有品質管理的指標,還是沒有辦法做到事先防堵影響工廠生產的異常事件發生;所以總是在做異常事件發生後的善後檢討改進...

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Vol.36 / 技術專文
Application of Supply Quality Check for Process Gas Materials - A Case of C3H6
製程氣體原物料供應品質監測實務應用─以丙烯為例
檢視製程氣體供應系統可發現,特殊氣體原物料品質監測屬於品質把關較不足的一塊,目前運轉供應上僅能依靠廠商提供原物料檢驗報告及既有供應系統的鋼瓶壓力來檢視供應品質,若能導入高精度且能於供應鋼瓶上線前防守,定能提高整體供應系統...

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Vol.36 / 技術專文
Investigation on a Novel Slurry Blending Technology for Advanced Semiconductor
先進半導體製程研磨液之新混酸技術探討
化學機械研磨(CMP)製程是半導體製程中達到全面平坦化(global planarization)的主要關鍵技術。影響化學機械平坦化的因子包含可調節、可稀釋的研磨液(slurry),以及相匹配的研磨墊(pad),轉速,下...

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Vol.36 / 技術專文
Method and Practice of Chemical Dispense Unit Control System Upgrade without Supply Interruption
化學供應系統之控制單元執行不中斷供應的升級方法與實務
隨著半導體製程由N4X演變至N3,廠務化學品供應系統(CDU)也須同步進化,但在2008年建立之舊式化學品供應系統設計已不符現況,且系統供應商部門解散,造成廠務進化的腳步停滯,必須研擬出新的方法突破現況,以符合N3之先進...

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Vol.36 / 技術專文
Treatment of Advanced Semiconductor Cobalt Sulfate Wastewater
先進半導體硫酸鈷廢水特性與處理技術探討
由於半導體先進製程演進,化學品使用成分複雜,產生製程廢水處理亦趨困難,其中,硫酸鈷廢水主要來源為ECP(Co)與CMP(Co)製程所產生,且先進半導體鈷金屬放流濃度要求為ng/L(ppb)等級,此為先進半導體製程首次面對...

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Vol.36 / 技術專文
New Technology of NH4N High Removal Efficiency and Recycling in Caustic Wastewater-Stripper
鹼性廢水中氨氮的高效脫除與資源再利用新技術
對於半導體製造業大廠,廢水有效處理達到排放要求,高濃度的氨氮廢水處理格外重要,尤其針對南京廠,根據最新出臺的《江蘇省半導體行業排放標準》,政府規定的硫酸鹽類濃度小於600ppm,且氨氮外排標準已由45ppm 調整至20p...

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點閱 (72)
Vol.36 / 技術專文
High Concentration H2O2 Wastewater Treatment Technology of Semiconductor Assembly
先進封裝廠含高濃度雙氧水廢液處理技術與實務探討
晶圓半導體製造工廠大部分高濃度雙氧水廢液排放至廠務廢水系統進行調勻處理,先進封裝廠區廢水量較晶圓廠區小,若直接排放至廢水系統將造成放流水超標風險。因此需委外處理高濃度雙氧水廢液,對環境與公司營運成本皆造成負面影響。本文藉...

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點閱 (60)
Vol.36 / 技術專文
Crystallization Technology of Semiconductor Waste Sulfuric Acid Recovery to Industrial Grade Ammonium Sulfate Liquid
半導體廢硫酸回收轉製成工業級硫酸銨乾燥技術探討
為了達成「廢棄物產出最小化與資源回收最大化」的循環經濟理念,台積公司持續推動源頭減量及廠內廢棄物回收再利用。 本次研究導入普遍用於化工業的「結晶乾燥系統」,對硫酸銨廢液進行蒸發濃縮產出工業級硫酸銨晶體,不但節省硫酸銨委外...

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Vol.36 / 技術專文
Discussion and Practice of COD Reduction in Wastewater
外排廢水化學需氧量減量方法探討與實務
隨著製程技術持續推進,許多新的製程機台以及化學品首次導入,我們發現新建廠區有放流水之 COD 值偏高問題。為解決這個問題,我們一方面進行廠內 COD 污染源之追查,透過源頭分析及查找,發現 IPA 為廢水中 COD 之貢...

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Vol.36 / 技術專文
Founding and Application of Advanced Chemical Supply System Data
先進化學供應系統基礎數據建立與應用探討
科技不斷進步,資訊串流、大數據分析等應用已成為先進半導體廠重要技術指標之一,雖然廠務供應系統已有完整網域監控架構,但運轉資訊往往因為設備系統商不同,造成監控網域各自平行運作,本研究以OPC server整合多家通訊協定,...

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Vol.36 / 新象新知
New Generation Particle Measurement Technique for Liquid Phase Chemical
新世代液相化學品微粒量測技術
本文介紹一套由公司和工研院共同合作開發液相化學品微粒量測系統,又稱超級微粒量測儀(SuperSizer, SS)。有別於一般市面上常見的液體微粒計術器(LPC)僅能測至20 nm的微粒,且僅能提供4至5道粒徑區間的測值,...

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Vol.35 / 技術專文
Aerosol Reduction Using Depth-filtration Technology in Exhaust System
廢氣中氣膠微粒深度淨化處理技術
半導體製程產生之酸鹼廢氣經化學反應為鹽類固體,分散在空氣中成為懸浮微粒,造成排氣煙囪產生煙霧現象,而引起健康及環保問題。本研究運用高度密合纖維材料構成之深度淨化裝置與現址式洗滌塔設備串聯,針對酸槽之機台尾氣進行氣膠...

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Vol.35 / 技術專文
Improvement of Removal Efficiency Using Reverse-direction Desorption in Zeolite Rotor
高溫逆脫附技術改善沸石濃縮轉輪去除效率
現今台積廠區均使用沸石轉輪濃縮系統作為主要揮發性有機物(VOCs)防制設備,其中沸石轉輪之吸附能力為處理效率之關鍵。而沸石轉輪藉由高溫脫附以及定期水洗兩種方式維持吸附能力。然而在長期使用後,沸石轉輪會因脫附溫度不均...

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Vol.35 / 技術專文
Wet Cyclone Participator of PM2.5 Reduction in Local Scrubber
應用濕式旋風集塵器於製程尾氣 處理設備改善細懸浮微粒研究
PM2.5空氣污染與健康危害之議題近年開始受到重視,為因應民眾對環境品質要求提升的期望,本研究探討目前半導體業界粒狀物防制技術應用,以及製程尾氣處理設備(Local Scrubber,LSC)後端酸性排風管所產生阻...

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