Revelation of FN-DP001 Negative Developer for Facility Supply System
醋酸丁酯負顯影劑廠務供酸系統大解密
ASRS+DHL installation/commissioning/Operational experience
化學品自動化倉儲與高速物流系統建造與運轉實務
長久以來，半導體桶裝化學品倉儲停留在傳統倉儲，大量的人工搬運作業不僅速度慢，化學品傾倒風險也高。惟半導體廠皆是24小時運轉，無法長時間停止產線進行系統升級和連續運轉測試，既有運轉廠區轉型升級成自動化倉儲，卻往往因為空間、...
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Management of Waste Chemical from Advanced Process Equipment
先進製程設備機台廢酸排放站前管理
半導體先進製程不斷演進，化學品使用越多元，相對設備機台排放的廢酸越複雜，發生混排的機會越高。本篇研究針對設備廢酸站前排放區分兩大主題 : ①管理層面 ②廠務系統強化，並以某先進製程廠廢液IPA含酸為例，裝機前NTCC及S...
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The Feasibility of Using UV254 to Replace TOC/COD Analyzer
水質監測以UV254取代TOC/COD分析儀可行性評估
因應半導體製程日趨進步，傳統總有機碳(Total Organic Carbon, TOC)及化學需氧量(Chemical Oxygen Demand, COD)監測方式分析時間長，較難反映水質的快速變化，本文根據Beer...
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Special gas rapid quality detection system
特殊氣體品質快篩系統
半導體先進製程不斷提升下，面臨著如何確保氣體品質以提高產品良率與降低製程成本等問題。針對快篩檢驗鋼瓶氣體品質開發特殊氣體品質快篩系統(Special Gas Rapid Quality Detection System)...
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Zero Contamination Supply Roadmap of AMC
AMC潔淨空氣展望
隨著半導體製程製程的演進，AMC(Airborne Molecular Contamination)對於製程的良率越來越重要，現行存在於MC中的低分子量汙染物(IPA/Acetone)為目前台積電半導體製程的良率瓶頸，為...
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Discussion on TOC Filter Recycling Technology
TOC濾網再生技術探討
半導體元件之微影技術的進展隨著製程特徵尺寸(feature size)的快速縮小使得製程環境污染的防治重點已由微粒轉移至氣態分子污染物(AMCs , Airborne Molecular Contaminations)上...
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The Conception of AMC Pollution Real–time monitor management
AMC污染源即時顯示概念總覽
隨著半導體技術越來越精細微小，對於環境中微量氣態分子污染物(Airborne Molecular Contaminants, AMC)防治問題也越來越受到重視。在AMC防治上，可分為三方向進行 : 污染源監測控制、污染源...
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ECP/B.S. Area IPA total solution and management
防微杜漸–ECP/B.S區環境IPA全面改善及管理機制
隨著製程演進，製程對環境氣膠微汙染控制(AMC)品質要求更嚴格，以ECP/B.S.為例，環境異丙醇(Isopropyl Alcohol, IPA)濃度控制目標值再下降75%，ECP/B.S.區IPA主要來源為外氣空調箱(...
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FAB Chiller CXF Reduction from the Source
FAB Chiller CXF Reduction–從源頭作起
無塵室蝕刻製程環境中存在著氣態分子污染物，而相較於其他製程區域又以CXF最為顯著，當CXF濃度過高時，都有可能造成半導體元件的缺陷。蝕刻機台內部及其附屬設備之洩漏往往是CXF污染的主要來源，而查漏CXF將造成人力及時間上...
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AMC Improvement Using CFD Analysis in CUP Area
從空污及煙流模擬改善運轉廠區AMC微污染
半導體廠房因土地空間的限制將煙囪設計於廠房的屋頂，當煙囪與外氣空調箱進氣口設計不良時導致污染物被MAU吸入至廠房內，形成AMC微污染。本文研究減少MAU進氣口受到污染物的影響，首先利用IC放樣得知冬天(東北季風)時進氣口...
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Response Methodology of AMC Contamination and Recovery Procedure
AMC污染應變對策及復原程序
目前TSMC緊急應變內控作業流程，有針對異味、氣體、化學品洩漏訂立一套處理流程。然而針對氣體、化學品洩漏處理流程，皆是朝硬體設備的復原方向進行，對於洩漏所產生的AMC汙染並沒有說明該如何緊急應變。因此想藉由此次探討，建立...
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Intelligent monitoring Method in AMC is applied to Litho Lens for early pollution prevention and filter efficiency detection mechanism
AMC智能監控應用於黃光Lens早期汙染預警防護及濾網效率檢測機制
半導體產業按照摩爾定律蓬勃發展，對於無塵室內的溫溼度、氣態分子汙染物等生產環境品質的控管越趨嚴格，影響著製程區域產品良率。廠務端以自動分析儀器對環境進行AMC定點監控已成為各廠標準模式，並輔以人力至現場巡檢。本篇為加強黃...
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Defense Mechanism of Outside Air AMC MeCl2
外氣AMC MeCl2防禦機制
半導體的線寬越來精細，製程的複雜度越來越高，相對製程良率受外在環境影響的可能性也越來越大，氣態分子汙染物(Airborne Molecular Contamination, AMC) 一直都是受到關注的對象，也因為製程的...
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Local Defense and Reduction of IPA from CWR area
CWR機台IPA逸散減量與區域防禦機制
環境中AMC污染會對產品良率造成影響，先進製程對AMC要求亦更加重視，目前AMC防護中，IPA因為其分子量小、沸點低等特性，AMC濾網的防護較無法持久，為此IPA源頭減量及區域防禦也更加重要，在CWR製程中設備端使用大量...
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Analysis and prevention IPA sources in clean room environment
半導體製程無塵室環境IPA來源分析與防治
隨著製成世代的進步，半導體晶圓製程的線徑也越來越小，但化學品使用量卻越來越多種多樣，本文著重於有使用異丙醇(IPA)的機台其IPA的洩漏改善，由作業觀察到設備的改善活動CIT(Continual Improvement ...
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No AMC Contamination–IPA/Acetone Concentration Improvement in CleanRoom
AMC零污染–無塵室異丙醇及丙酮濃度改善
從10奈米製程以降，清洗晶片的機台大量使用異丙醇、硫酸、雙氧水等化學品進行清洗，因其尾氣混排至酸性洗滌塔，未能有效處理的異丙醇及丙酮容易伴隨外氣進入無塵室。因現有處理有機物的化學濾網未能有效吸附這些小分子量的氣體，使無塵...
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