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氣化 Gas & Chemical 72 最新文章 熱門文章 按讚數
Vol.39 / 技術專文
The crisis and exploration of air AMC in Nanjing
南京外氣AMC的危機與探究
半導體工藝的精進,使得潔淨室對空氣的品質要求越來越高,小顆粒的懸浮分子污染物對製品的影響越來越大。南京台積電身處工業園區,AMC問題存在內憂外患的危機。因南京廠區為新建廠,廠區內部目前仍有大量的有機溶劑施工作業,以及有半...

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點閱 (24)
Vol.36 / 技術專文
Application of Supply Quality Check for Process Gas Materials - A Case of C3H6
製程氣體原物料供應品質監測實務應用─以丙烯為例
檢視製程氣體供應系統可發現,特殊氣體原物料品質監測屬於品質把關較不足的一塊,目前運轉供應上僅能依靠廠商提供原物料檢驗報告及既有供應系統的鋼瓶壓力來檢視供應品質,若能導入高精度且能於供應鋼瓶上線前防守,定能提高整體供應系統...

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點閱 (178)
Vol.36 / 技術專文
A Study of Slurry Supply Quality during Stage Transfer from Advanced Process to Mass Production : A Case of WMG Slurry
先進製程轉量產之研磨液供應品質探討─以鎢金屬閘極製程研磨液為例
半導體製程中,積體電路的線路由微影顯像及光阻蝕刻的方式製造,線路的厚度則是藉由化學機械研磨(Chemical- Mechanical Planarization, CMP)的平坦化製程所控制。隨著製程線寬的微縮,CMP製...

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點閱 (166)
Vol.36 / 技術專文
Investigation on a Novel Slurry Blending Technology for Advanced Semiconductor
先進半導體製程研磨液之新混酸技術探討
化學機械研磨(CMP)製程是半導體製程中達到全面平坦化(global planarization)的主要關鍵技術。影響化學機械平坦化的因子包含可調節、可稀釋的研磨液(slurry),以及相匹配的研磨墊(pad),轉速,下...

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點閱 (59)
Vol.36 / 技術專文
Method and Practice of Chemical Dispense Unit Control System Upgrade without Supply Interruption
化學供應系統之控制單元執行不中斷供應的升級方法與實務
隨著半導體製程由N4X演變至N3,廠務化學品供應系統(CDU)也須同步進化,但在2008年建立之舊式化學品供應系統設計已不符現況,且系統供應商部門解散,造成廠務進化的腳步停滯,必須研擬出新的方法突破現況,以符合N3之先進...

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點閱 (44)
Vol.36 / 技術專文
Founding and Application of Advanced Chemical Supply System Data
先進化學供應系統基礎數據建立與應用探討
科技不斷進步,資訊串流、大數據分析等應用已成為先進半導體廠重要技術指標之一,雖然廠務供應系統已有完整網域監控架構,但運轉資訊往往因為設備系統商不同,造成監控網域各自平行運作,本研究以OPC server整合多家通訊協定,...

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點閱 (40)
Vol.36 / 新象新知
New Generation Particle Measurement Technique for Liquid Phase Chemical
新世代液相化學品微粒量測技術
本文介紹一套由公司和工研院共同合作開發液相化學品微粒量測系統,又稱超級微粒量測儀(SuperSizer, SS)。有別於一般市面上常見的液體微粒計術器(LPC)僅能測至20 nm的微粒,且僅能提供4至5道粒徑區間的測值,...

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點閱 (58)
Vol.33 / 技術專文
Operation Strategy of Gas and Chemical Supply Systems for Converting Advanced R&D Processes into Mass Production Fab
因應研發先進製程轉量產之氣體與化學供應系統運轉策略
本研究使用目前業界廣泛應用於製造流程分析的 IDEF0 建模方式,在半導體研發製程轉大量生產過渡期間,將氣體與化學供應系統運轉方式,分為三個主要階段及五個次要程序。根據最新廠區運轉經驗及結合各廠區相關專業同仁的意見...

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點閱 (67)
Vol.32 / 技術專文
Risk Analysis and Coping Strategies for Pyrophoric Material in Usage of Semiconductor Manufacturing Plant
發火性物質運轉風險與安全對策
半導體製程陸續使用越來越多發火性物質於生產過程中,此類發火性物質大部份兼具禁水特性,於異常洩漏時遇空氣自燃且接觸水會產生非常劇烈反應。本研究應用HazOp風險分析方法及參考SEMI-5761B草案規範,針對使用發火...

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Vol.31 / 技術專文
New Auto Jar Test Application of the CMP Waste Water of Coagulation and Sedimentation
先進研磨廢液混凝沉降自動化系統開發與應用
半導體產業於廢水處理系統中,研磨廢水的部份採用混凝沉降的方法進行處理。而混凝沉降方式主要在於降低水中粒子間的相斥電位,相互接觸凝集而達到固液分離的目的(電性中和),而混凝劑及膠凝劑加藥量控制精準與否?將影響最終處理...

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點閱 (314)
Vol.31 / 技術專文
New Generation Chemical Coupler Booth Design
新世代化學品灌充口設計
隨著半導體製程持續演進,槽車化學品用量不斷被提高,化學品灌充作業人力也逐年上升;過去也曾因為外部環境品質影響,造成灌充前取樣量測不穩定。本文主要說明如何應用滑軌、氣壓缸與訂製夾具等動力元件於化學品灌充設備中,來設計...

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點閱 (270)
Vol.31 / 技術專文
Automation Circulation Drum System Development
研磨液自動循環系統開發 解決手動操作風險
現行研磨液的均勻再分散,是藉由搖搖機來進行;然而,搖搖機屬於高風險手動作業設備,非自動化的人力操作凸顯誤操作的風險、作業安全及人力資源取得的問題。本計畫開發的研磨液自動循環系統,於回流端和抽吸端的汲取管分別裝設混流...

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點閱 (196)
Vol.31 / 技術專文
Application of Near Infrared in the Detection of Slurry
談近紅外線光譜於研磨液檢測之應用
目前研磨液供應系統的線上雙氧水濃度儀使用氧化還原滴定分析法,單筆分析時間長,在運轉維護上需消耗人、物力且分析過程產生的廢液也會造成環境衝擊;此外,傳統研磨液品質分析量測項目,已無法滿足線上晶圓生產品質需求。本文研究...

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點閱 (98)
Vol.31 / 技術專文
The Practice of Waste IPA Reduction by VEX Waste Heat Recycle
以回收有機排氣系統廢熱進行廠內異丙醇減量之實務應用
在半導體製程中常使用於晶圓乾燥、清潔之IPA化學品,隨著製程技術之推進以及晶圓線寬之微縮,導致IPA廢液在質與量均大幅改變:廢液量大幅增加但含水率過高,導致已無回收價值,僅能以焚化方式處理,造成處理費用增加。本研究...

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點閱 (234)
Vol.31 / 新象新知
Development of the Quality Check System for Specialty Gases
特殊製程氣體之品質監測系統開發
本計畫設計了一套特殊製程氣體之品質監控系統(SGQCS),以補足目前特殊氣體在所有生產原物料中品質監控較弱的一環。此系統結合了現有的氣瓶櫃(GC),再由一個選擇箱體(Select Box)、一套分析儀器主體及一個氣...

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Vol.27 / 技術專文
Drum’s Hyper Logistic (DHL) System for Chemical Drum
桶裝化學品高效供酸新架構
因應未來人力成本高漲以及人力資源取得不易的問題,如何設計一套兼顧效率與供應品質並有效降低因人工操作必須面對的失誤風險,已然成為半導體廠務的重要課題。本計畫設計了一套為桶裝化學品量身打造的高效率輸送及供應系統,藉由高...

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