Vol.35 / 技術專文
Reduction Strategy for Sulfuric Acid Emission of Stack in Semiconductor Industry
半導體業煙道硫酸排放減量策略
在12吋晶圓廠中隨著產能不斷提升,排氣風量與硫酸使用量增加,硫酸排放總量逐漸受到主管機關的重視。以最新12吋晶圓廠為例,使用硫酸的最大來源是高溫硫酸製程機台及廠務桶槽,參考文獻研究顯示處理廢氣入口濃度越高洗滌塔處理...

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Vol.35 / 技術專文
RCW Recycling for Air Pollutant Removal of Central Scrubber
中央洗滌塔排水 回收再利用改善空污排放
半導體廠空氣污染物處理設備以中央洗滌塔(Central Scrubber)為主,因製程需求演進導致機台廢氣酸鹼混排問題,而目前先進製程廠區酸性氣體排放管道中,氨氣皆佔有一定排放量比例,而煙囪排放氨氣濃度也間接影響無...

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Vol.33 / 技術專文
Operation Strategy of Gas and Chemical Supply Systems for Converting Advanced R&D Processes into Mass Production Fab
因應研發先進製程轉量產之氣體與化學供應系統運轉策略
本研究使用目前業界廣泛應用於製造流程分析的 IDEF0 建模方式,在半導體研發製程轉大量生產過渡期間,將氣體與化學供應系統運轉方式,分為三個主要階段及五個次要程序。根據最新廠區運轉經驗及結合各廠區相關專業同仁的意見...

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Vol.33 / 技術專文
Site-Selection Strategy of Electronic Material Supply Chain – NJ Site as an Example
電子材料供應鏈選址策略 - 以南京為例
台積電南京廠因主要生產電子材料原物料有95%以上來自非大陸地區,原物料皆需透過長時間的運輸,因此衍生額外的問題如品質、穩定供應及成本等問題。為維持台積電南京廠長期營運穩定及競爭力,需要台積電協助電子材料原物料廠商建...

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Vol.32 / 技術專文
A Case Study on Improvement to Mixed Acid Exhaust System for New Process Tools
先進製程酸性排氣混排改善對策探討
隨著公司近年來陸續進入先進製程,使用的氣體及化學品種類變得更多,生產過程也變得更複雜,衍生出排氣煙道中有混排及白煙問題,顯示既有系統已無法完全妥善且有效的處理製程廢氣。本文使用半定量及定量儀器進行採樣,鑑別出酸性排...

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Vol.32 / 技術專文
Risk Analysis and Coping Strategies for Pyrophoric Material in Usage of Semiconductor Manufacturing Plant
發火性物質運轉風險與安全對策
半導體製程陸續使用越來越多發火性物質於生產過程中,此類發火性物質大部份兼具禁水特性,於異常洩漏時遇空氣自燃且接觸水會產生非常劇烈反應。本研究應用HazOp風險分析方法及參考SEMI-5761B草案規範,針對使用發火...

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Vol.31 / 技術專文
New Auto Jar Test Application of the CMP Waste Water of Coagulation and Sedimentation
先進研磨廢液混凝沉降自動化系統開發與應用
半導體產業於廢水處理系統中,研磨廢水的部份採用混凝沉降的方法進行處理。而混凝沉降方式主要在於降低水中粒子間的相斥電位,相互接觸凝集而達到固液分離的目的(電性中和),而混凝劑及膠凝劑加藥量控制精準與否?將影響最終處理...

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Vol.31 / 技術專文
New Generation Chemical Coupler Booth Design
新世代化學品灌充口設計
隨著半導體製程持續演進,槽車化學品用量不斷被提高,化學品灌充作業人力也逐年上升;過去也曾因為外部環境品質影響,造成灌充前取樣量測不穩定。本文主要說明如何應用滑軌、氣壓缸與訂製夾具等動力元件於化學品灌充設備中,來設計...

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Vol.27 / 技術專文
Drum’s Hyper Logistic (DHL) System for Chemical Drum
桶裝化學品高效供酸新架構
因應未來人力成本高漲以及人力資源取得不易的問題,如何設計一套兼顧效率與供應品質並有效降低因人工操作必須面對的失誤風險,已然成為半導體廠務的重要課題。本計畫設計了一套為桶裝化學品量身打造的高效率輸送及供應系統,藉由高...

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Vol.27 / 技術專文
The Fingerprint Database of Chemical PPT Metal Pollution & Improvement
化學品金屬汙染指紋資料庫與改善對策
由摩爾定律「單位面積電晶體數目每18個月就會增加一倍」可知半導體業界晶圓線寬將日漸縮小。因應電晶體線寬的縮小,黃光、蝕刻等製程要求的化學品純度也越高,從早期「百萬分之一」(Parts Per Million, PP...

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Vol.27 / 技術專文
Improvement of Slurry Dispense System
化學研磨液供應系統的改善
隨著半導體產業日新月異的發展,整條製程產線上從化學品供應系統到設備機台都須不斷地強化更新。本篇著重在化學研磨液供應系統的強化。現今化學研磨液供應系統雖趨於成熟,但為了因應新物料的產生、使用者需求、更精準的品質以及強...

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Vol.27 / 技術專文
Chemical Consuming Defense System
化學品用量異常即時偵測系統
半導體製造工廠所使用之化學品,大部分由廠務端中央供應系統自動供應至產線端設備機台。當設備機台發生異常時,容易發生化學品異常大量使用。為了使化學品異常使用防禦系統達到即時且全面性的能力,廠務與自動化整合部門共同開發「...

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Vol.26 / 技術專文
New Challenges of Exhaust Reduction - EPI Dual ACP Exhaust Reduction Project
排氣減量新挑戰 - 雙磊晶反應室機台排氣
磊晶機台共分成Main Chamber和氣櫃(Gas Box)兩個箱體,彼此互通,每個箱體上方銜接6吋的排氣風管,調整前兩支風管總抽風量為1248CMH,另外還有兩個預潔淨反應室(SiCoNi),各接6吋的排氣風管...

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Vol.26 / 技術專文
Central Scrubber Improvement Approaches
濕式洗滌塔宿疾改善對策
本文主要探討因應半導體廠氣體特性,將既有廠內排氣中酸鹼處理設備-中央洗滌塔進行改善,嘗試以新思維改善半導體廠排氣中矽微粒堵塞拉西環、菌類生長及因污泥堆積底部而須進行冗長保養程序之中央洗滌塔宿疾,並針對未攔截水量、塔...

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Vol.26 / 新象新知
Removal Efficiency and Safety Assessment of Wet Electrostatic Precipitator Destruction for Total Suspended Particulate
濕式靜電集塵對粒狀污染物的處理評估與安全分析
靜電集塵器具備高處理效率、高可靠度、低壓力損失、低耗能、無壓力波動、可連續運轉的特點。因此,靜電集塵器廣泛地被一般工業界所應用在改善空氣污染排放。然而,傳統乾式靜電集塵器有以下問題:粉塵沉積於集塵板表面與極線上造成...

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Vol.25 / 技術專文
Background Noise Reduction of HV Partial Discharge Monitoring System
高壓系統局部放電雜訊背景改善
TSMC導入了在線式局部放電監控技術(on-line PD)[1],於主高壓設備監控,期能早期偵測出異常前兆,降低高壓元件故障影響之事故發生。量測技術為高頻電磁場量測法(近十幾年來局部放電偵測...

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